Công nghệ
17/10/2026 08:28Huawei sản xuất hơn 100 triệu chip Kirin, hé lộ bước tiến mới về công nghệ bán dẫn
Thông tin được ông Xu Songyu, phụ trách quản lý sản phẩm chip cho thiết bị không dây của Huawei, công bố tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 diễn ra ở Thượng Hải trong tuần này. Theo ông, thế hệ chip tiếp theo của hãng cũng đang phát triển đúng kỳ vọng.
Ông Songyu đánh giá việc chip Kirin 5G trở lại trên dòng smartphone Mate 60 vào năm 2023 là một cột mốc quan trọng, tạo động lực thúc đẩy hoạt động kinh doanh điện thoại của Huawei.
Tháng 8/2023, Huawei phối hợp với SMIC sản xuất chip Kirin 9000s để trang bị cho dòng Mate 60. Kể từ đó, hãng tiếp tục cải tiến các thế hệ vi xử lý do mình phát triển, bất chấp những biện pháp hạn chế của Mỹ khiến nguồn cung chip tiên tiến bị gián đoạn.
Các dòng smartphone ra mắt sau đó đều sử dụng chip tự phát triển của Huawei, thu hút đông đảo người tiêu dùng Trung Quốc. Theo công ty nghiên cứu thị trường IDC, Huawei đã vượt Apple để trở thành nhà sản xuất smartphone lớn nhất Trung Quốc trong năm 2025, với gần 47 triệu thiết bị xuất xưởng. Đây cũng là lần đầu tiên kể từ năm 2020 hãng trở lại vị trí dẫn đầu thị trường nội địa xét theo cả năm.
Huawei Central nhận định việc sản xuất hơn 100 triệu chip Kirin cho thấy năng lực bán dẫn của Huawei đang bước sang giai đoạn mới, trong đó trọng tâm không chỉ là vượt qua khó khăn mà còn mở rộng quy mô sản xuất và thương mại hóa sản phẩm.
Tại hội nghị, Huawei tiết lộ chip Kirin 2027 đang được phát triển theo Định luật Mở rộng Tau, kết hợp kiến trúc LogicFolding. Theo thông tin được công bố, sản phẩm đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt và dự kiến ra mắt trong năm 2027.
Ông Songyu cho biết bộ xử lý mới tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai, đồng thời nâng mật độ bóng bán dẫn lên 53,5% so với thế hệ Kirin trước đó.
“Nhờ sự hỗ trợ của chuỗi cung ứng điện tử nội địa Trung Quốc, sản phẩm đã được sản xuất hàng loạt thành công”, ông Songyu nói với Yicai Global sau sự kiện.
Hồi tháng 5, Huawei cho biết hãng không thể tiếp tục chỉ dựa vào Định luật Moore để tạo ra những bước tiến lớn trong năng lực tính toán, bởi bóng bán dẫn đã thu nhỏ đến kích thước chỉ còn vài nguyên tử. Thay vào đó, công ty giới thiệu Định luật Mở rộng Tau, tập trung cải tiến cấu trúc bên trong vi xử lý nhằm rút ngắn thời gian truyền tín hiệu và dữ liệu qua chip cũng như toàn bộ hệ thống tính toán.
Theo SCMP, kiến trúc LogicFolding được xem là hướng tiếp cận mới trong thiết kế chip. Thay vì tiếp tục thu nhỏ bóng bán dẫn, phương pháp này chuyển các mạch hai chiều truyền thống thành cấu trúc ba chiều theo hướng xếp chồng, giống một tòa nhà cao tầng. Cách làm này giúp Huawei tìm kiếm khả năng cải thiện hiệu năng trong bối cảnh Trung Quốc không thể tiếp cận máy quang khắc siêu cực tím.
Kirin 9050 là bộ xử lý sản xuất hàng loạt đầu tiên ứng dụng LogicFolding, được trang bị trên mẫu smartphone gập Mate XT 2 ra mắt tháng trước.
Theo ông Songyu, kiến trúc này mang lại kết quả vượt kỳ vọng của Huawei, dù ban đầu hãng lo ngại những khó khăn khi triển khai sản xuất trên quy mô lớn. Công nghệ cũng đã khắc phục được một số vấn đề liên quan đến quá nhiệt và khả năng tương thích phần mềm.
Ngoài bộ xử lý dành cho điện thoại, Huawei đang tăng cường phát triển dòng chip Ascend phục vụ các hệ thống máy chủ trí tuệ nhân tạo.
Số liệu IDC được Reuters dẫn lại cho thấy Huawei xuất xưởng 572.000 chip AI trong nửa đầu năm 2026, tăng so với mức 300.000 chip cùng kỳ năm trước. Thị phần của hãng tại Trung Quốc đạt 28%.
Dù vậy, Nvidia vẫn đứng đầu thị trường này với 678.000 chip xuất xưởng, tương đương 34% thị phần. Tuy nhiên, tỷ trọng của hãng đã giảm 10% so với năm 2025.
Con đường phát triển chip của Huawei từng gặp trở ngại lớn sau khi công ty bị Mỹ đưa vào danh sách đen thương mại năm 2019, khiến hãng không thể giao dịch với các công ty Mỹ. Những hạn chế bổ sung vào năm 2020 tiếp tục ngăn Huawei hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC.
Đến năm 2021, doanh thu mảng kinh doanh tiêu dùng, vốn từng là lĩnh vực mang lại nguồn thu lớn nhất cho Huawei, giảm một nửa so với năm trước, xuống còn 34 tỷ USD.
Tuy nhiên, công ty bắt đầu phục hồi từ năm 2023. Trong cuộc phỏng vấn với People's Daily hồi tháng 6 năm ngoái, nhà sáng lập Nhậm Chính Phi thừa nhận chip Ascend vẫn đi sau các đối thủ Mỹ, song Huawei đã tìm ra phương pháp cải thiện hiệu suất. Ông cũng cho biết doanh nghiệp đầu tư 25,07 tỷ USD mỗi năm cho hoạt động nghiên cứu và phát triển.
Việc vượt mốc 100 triệu chip Kirin cùng những tiến triển của kiến trúc LogicFolding cho thấy Huawei đang tiếp tục theo đuổi chiến lược phát triển công nghệ bán dẫn nội địa, trong khi mở rộng hoạt động từ smartphone sang lĩnh vực chip phục vụ trí tuệ nhân tạo.
QT (SHTT)