Huawei vừa giới thiệu con chip di động mới nhanh hơn mà hãng cho rằng có thể dùng nó để đánh bại hai hãng smartphone hàng đầu thế giới là Samsung và Apple.

Huawei vừa giới thiệu con chip di động mới nhanh hơn mà hãng cho rằng có thể dùng nó để đánh bại hai hãng smartphone hàng đầu thế giới là Samsung và Apple.

Công ty Trung Quốc sẽ tiết lộ bộ đôi Mate 10 và Mate 10 Pro tại Munich, Đức vào ngày 16/10. Ông Yu từ chối nói thêm về các tính năng mới song hai chiếc điện thoại này dự kiến sử dụng màn hình lớn hơn 6 inch. AI tích hợp trong chip giúp thiết bị có tính cá nhân hóa cao hơn, nói cách khác là khả năng dự đoán hành động và sở thích của người dùng chính xác hơn.

Chẳng hạn, ông nói AI sẽ kích hoạt phiên dịch thời gian thực, nghe lệnh giọng nói hay tận dụng lợi thế của thực tế tăng cường – công nghệ đặt âm thanh, văn bản, đồ họa và video lên các hình ảnh thực tế mà người dùng nhìn thấy trước mắt.

Ông Yu tin rằng tốc độ và điện năng của chip Kirin 970 mới sẽ giúp điện thoại Huawei có lợi thế hơn Apple iPhone 8 chuẩn bị xuất hiện cũng như dòng smartphone đầu bảng của Samsung. Huawei hiện là nhà sản xuất smartphone lớn thứ ba thế giới, sau Samsung và Apple.

Trong cuộc phỏng vấn thuộc khuôn khổ triển lãm IFA 2017 đang diễn ra, ông Yu nói: “So với Samsung và Apple, chúng tôi có lợi thế. Người dùng ưa chuộng thao tác nhanh hơn, pin dài hơn và thiết kế gọn nhẹ hơn”. Công ty bổ sung chip Kirin 970 mới sẽ giúp tiết kiệm pin hơn 50%.

Huawei mô tả con chip mới là Neural Processing Unit (NPU – đơn vị xử lý thần kinh) đầu tiên trên smartphone. Nó kết hợp năng lực xử lý tín hiệu kỹ thuật số, hình ảnh, đồ họa, điện toán cổ điển vốn cần các con chip tách biệt, tốn diện tích, làm giảm tương tác giữa các tính năng trên điện thoại làm một.

Quan trọng hơn, Huawei muốn dùng chip Kirin để tạo sự khác biệt cho điện thoại của hãng giữa một biển đối thủ khác, trong đó có Samsung, công ty đang phụ thuộc vào chip Snapdragon của Qualcomm. Trong số các nhà sản xuất lớn, chỉ có Apple và Huawei đang dùng chip riêng.

Kirin 970 do đơn vị thiết kế chip HiSilicon của Huawei thiết kế và sản xuất trên dây chuyện 10nm hiện đại của nhà thầu TSMC.

Theo Du Lam (Ictnews.vn)