Intel vừa mới công bố kế hoạch mới có mức đầu tư lên tới 20 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất chip di động.

Intel vừa mới công bố kế hoạch mới có mức đầu tư lên tới 20 tỷ USD để xây dựng nhà máy sản xuất chip di động, ngay lập tức TSMC đã có động thái đáp trả bằng kế hoạch chi 100 tỷ USD để mở rộng các dây chuyền sản xuất chip của mình.

Theo Bloomberg, TSMC sẽ đầu tư 100 tỷ USD trong vòng 3 năm tới để mở rộng dây chuyền sản xuất chip di động, tăng năng suất và nghiên cứu các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn. Hiện TSMC đang đi tiên phong trong việc sản xuất chip di động dựa trên tiến trình 5nm, sắp tới đây sẽ là tiến trình 3nm.

Là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, TSMC hiện đang sản xuất chip cho các khách hàng lớn như Apple, Qualcomm hay Nvidia. TSMC không chỉ sản xuất chip cung cấp cho smartphone, mà còn cho nhiều thiết bị thông minh khác từ tủ lạnh đến ô tô.

TSMC trả lời Reuters: “Chúng tôi đang bước vào một thời kỳ tăng trưởng mạnh mẽ nhất, khi xu hướng 5G và điện toán hiệu suất cao đang thúc đẩy nhu cầu rất cao đối với công nghệ bán dẫn của chúng tôi. Đại dịch Covid-19 cũng đang đẩy nhanh quá trình số hóa ở mọi khía cạnh”.

TSMC cũng nhận thấy nhu cầu lớn chưa từng có của các nhà sản xuất đối với chất bán dẫn, khi mà tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu đang ảnh hưởng đến nhiều ngành công nghiệp. Kế hoạch mở rộng dây chuyền sản xuất của TSMC hứa hẹn sẽ giúp giải quyết vấn đề thiếu hụt này.

Khoản đầu tư lên tới 100 tỷ USD của TSMC cũng là mối đe dọa đối với Intel, khi mà gã khổng lồ vừa mới tuyên bố sẽ lấn sân mảng chip di động. Intel cũng sẽ sản xuất chip theo hợp đồng cho các công ty khác, thậm chí có thể sẽ sản xuất chip cho Apple nếu có thể hợp tác.

Theo TVD (Pháp luật & Bạn đọc)