"Mổ bụng" iPhone Air: Bí quyết để Apple làm ra chiếc iPhone mỏng nhất lịch sử

Tách rời linh kiện iPhone Air cho thấy, để đạt độ mỏng 5,6mm, Apple đã thiết kế phần “camera plateau” độc đáo: một phần bo mạch logic nằm gọn trong cụm camera, vừa giải phóng chỗ cho viên pin bọc kim loại dung lượng 12,26Wh, vừa giúp bo mạch tránh chịu lực uốn cong.

Trong các thử nghiệm, khung titan gần như không thể bẻ cong khi máy đầy đủ linh kiện, nhưng khi bỏ hết linh kiện, khung dễ bị bẻ hơn do Apple buộc phải thêm khe nhựa nhằm giảm nhiễu sóng. iFixit nhận xét: “Liệu các điểm yếu này có thành vấn đề với người dùng hay không, thời gian sẽ trả lời”.

Một điểm thú vị là pin iPhone Air chính là pin bên trong phụ kiện MagSafe Battery. iFixit khẳng định người dùng có thể tháo pin từ MagSafe Battery pack và lắp vào iPhone Air mà không gặp vấn đề gì.

Dù cực mỏng, iPhone Air lại dễ sửa hơn tưởng tượng. Các linh kiện không bị chồng nhiều lớp, màn hình và mặt lưng dùng cơ chế kẹp nên dễ tháo, còn pin được dán bằng keo có thể làm mềm bằng dòng điện áp thấp – thiết kế từng xuất hiện trên iPhone 16.

Cổng USB-C của máy được in 3D bằng hợp kim titan, chắc chắn nhưng kém chống xước hơn khung chính, đồng thời được dán keo nhưng vẫn có thể thay thế độc lập.

Về phần cứng, iPhone Air gây chú ý khi là mẫu iPhone đầu tiên tích hợp nhiều chip “cây nhà lá vườn” nhất từ trước đến nay: modem 5G C1X, chip mạng N1 và vi xử lý A19 Pro - tất cả đều do Apple thiết kế. Trong khi các mẫu iPhone 17 khác vẫn dùng modem Qualcomm, iPhone Air đã hoàn toàn chuyển sang modem do Apple tự phát triển.

iFixit chấm điểm tạm thời 7/10 cho khả năng sửa chữa của iPhone Air, nhờ việc dễ tiếp cận pin và màn hình. Bên cạnh đó, Apple cũng đã mở rộng việc cung cấp linh kiện thay thế và tài liệu hướng dẫn, đồng thời giảm bớt các khóa phần mềm ràng buộc linh kiện - giúp cải thiện đáng kể điểm số về “quyền sửa chữa”.

Nguồn: Macrumors