-
Quan chức Thái Lan tiết lộ về 2 ngày đầu tiên của ông Thaksin trong trại giam
-
Ông Trần Lưu Quang làm Trưởng Ban Chỉ đạo phòng, chống tham nhũng, lãng phí, tiêu cực TP HCM
-
Giông lốc mạnh, tôn bay như giấy trên đường ở TPHCM
-
Lời khuyên gây sốt của Hiệu trưởng ĐH Y Hà Nội cho bác sĩ nội trú
-
Bất động sản giá trị bậc nhất còn lại của ông Trịnh Văn Quyết
-
Hàng chục công nhân được trả lương bằng ma túy ở Quảng Ninh
-
Rò rỉ ảnh hiện trường nơi "mỹ nam cổ trang số 1 Trung Quốc" Vu Mông Lung ngã lầu tử vong vào sáng nay?
-
Phó chủ tịch tỉnh An Giang xin nghỉ hưu ở tuổi 51
-
Miền Bắc sắp đón đợt không khí lạnh đầu tiên?
-
Việt Nam khuyến cáo công dân cân nhắc thận trọng khi tới Nepal
Công nghệ
27/08/2020 08:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.

Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)








- 5 anh em cãi nhau ngay sau đám tang bố vì 60 triệu tiền phúng viếng (11/09/25 23:30)
- Xóa sổ đường dây sản xuất, tiêu thụ hàng chục ngàn hũ yến chưng giả trên cả nước (11/09/25 22:59)
- Ecuador dự World Cup với kỳ tích khó tin (11/09/25 22:56)
- Vụ bé trai bị xe rác tông tử vong: Nhà trường lên tiếng về camera không có (11/09/25 22:18)
- Người thay thế NSND Xuân Bắc ở Vua tiếng Việt (11/09/25 21:30)
- Công an Hà Nội làm việc với Streamer Độ Mixi vì phát ngôn lệch chuẩn (11/09/25 21:26)
- Bộ trưởng Nepal và gia đình bám dây trực thăng trốn người biểu tình (11/09/25 21:21)
- Đặng Thị Hồng bất ngờ bị cấm thi đấu trong nước sau giải thế giới (11/09/25 21:13)
- Hiếp dâm thai phụ, bác sĩ ở Đồng Nai lĩnh án (11/09/25 20:56)
- Bị đánh tới tấp, chồng dùng dao đâm vợ tử vong (11/09/25 20:49)




