Chùm ảnh: Bên trong nhà máy sản xuất Bphone

Ngày 19/8, lần đầu tiên Tập đoàn công nghệ Bkav mở cửa mời báo chí và cư dân mạng tham quan trực tiếp các quy trình sản xuất điện thoại Bphone tại nhà máy sản xuất của công ty.

Buổi truyền hình trực tuyến này diễn ra từ 3 điểm cầu: Tại trụ sở tập đoàn ở Cầu Giấy, đây là nơi nghiên cứu thiết kế; nhà máy cơ khí ở Mỹ Đình là nơi chế tạo các linh kiện và điểm cầu cuối cùng là nhà máy điện tử ở Phạm Hùng, nơi lắp ráp trực tiếp Bphone.

Nhà máy lắp ráp của Bkav có khoảng 100 công nhân làm việc mỗi ngày. Nhà máy cơ khí có khoảng 50 công nhân. Các công nhân đều được sử dụng ghế xoay và trước mặt là bàn làm việc nhỏ màu xanh.

Được biết, BKAV đã đầu tư tổng cộng hơn 20 triệu USD cùng với đội ngũ làm việc 200 kỹ sư và mất hơn 4 năm để phát triển smartphone đầu tiên của mình.

Bkav cho biết có kế hoạch xây dựng một nhà máy quy mô lớn hơn ở Hòa Lạc. Bkav cũng hy vọng sẽ mở rộng sang thiết kế những bảng mạch, phần mềm và phần cứng hoàn thiện hơn cho Bphone trong thời gian tới. Cùng đó là tiếp tục phát triển hệ điều hành BOS, hệ điều hành dựa trên Android chứa nhiều ứng dụng do Bkav tự làm như trình duyệt Bphone, ứng dụng thoại Btalk và một trong những tính năng quan trọng là phần mềm diệt virus tích hợp sẵn trong máy.

Theo ông Hoàng Mạnh Cường, Giám đốc thiết kế kiểu dáng của Bkav, quy trình thiết kế Bphone gồm 6 bước: phân tích thiết kế; Lên thiết kế 2D và 3D; Duyệt thiết kế; Lên mô hình; Duyệt thiết kế mô hình và Đưa tài liệu sang bên sản xuất. Đại diện Bkav cũng giới thiệu sơ lược về những mẫu phác thảo đầu tiên của Bphone từ 4 năm trước.

Theo ông Vũ Thanh Thắng, Phó Chủ tịch Bkav, dù quy mô không bằng Apple hay Samsung nhưng các nhà máy của Bkav đã tạo ra được những sản phẩm cao cấp và chính xác. Trong tương lai, Bkav sẽ mở rộng nhà máy ra ngoài khu vực nội thành Hà Nội, có thể ở Hòa Lạc, Thái Nguyên hoặc Bắc Ninh để tiết kiệm chi phí.

Còn theo ông Tạ Minh Hoàng, Giám đốc Sản phẩm Di động của Bkav, các kỹ sư Bộ phận Thiết kế điện tử của Bphone tại đây có nhiệm vụ xử lý và tính toán sao cho 200 chi tiết điện tử này có thể kết nối tốt với nhau như RAM, SoC, các linh kiện thụ động như điện trở, các linh kiện RF... bằng 12.000 đường dây dẫn có tổng độ dài khoảng 1000cm, tất cả được bó gọn trong bo mạch mỗi chiều chỉ khoảng 5cm. Theo ông Hoàng, ở Việt Nam chưa có công ty nào thiết kế được bo mạch điện tử tinh vi cỡ đó, nhưng các kỹ sư Bphone đã làm được.

>> Báo Mỹ tung ảnh "sào huyệt" sản xuất Bphone

>> Sự thật những cái "nhất quả đất" của Bkav BPhone

Theo Phạm Tuyên - Như Ý (Tiền Phong)