Apple 'kết' cảm biến 3D của Sony, sẽ đưa lên iPhone 2019?

Tin đồn rò rỉ hồi tháng 11 năm ngoái cho biết, Apple sẽ sử dụng một công nghệ khác rẻ hơn để tích hợp cho camera TrueDepth phía sau trên những mẫu iPhone 2019. Thay vì phương pháp sử dụng 30.000 chấm laser để tạo ra bản đồ khuôn mặt Face ID cho TrueDepth Camera phía trước ở hiện tại, Apple sẽ thay đổi sang sử dụng công nghệ "Time-of-Flight". Công nghệ này sẽ tính toán thời gian cần thiết để tia laser phát ra đến chủ thể nhằm tạo ra bản đồ 3D. Nó rẻ hơn và dễ dàng sản xuất hàng loạt hơn so với hệ thống mà Apple hiện đang sử dụng.

Một năm sau, có vẻ như tin đồn này đã trở thành sự thật. Theo Bloomberg, Apple đã tỏ ra hứng thú với các cảm biến camera 3D mà Sony bắt đầu sản xuất mùa hè vừa rồi. Những con chip này sử dụng công nghệ Time-of-Flight để tạo các bản đồ 3D. Satoshi Yoshihara, Tổng Giám đốc mảng kinh doanh cảm biến của Sony cho biết, một số công ty smartphone đã tỏ ra quan tâm đến những con chip này, đó là lý do tại sao công ty mở rộng quy mô sản xuất cảm biến. Các cảm biến này dự kiến sẽ được triển khai trên cả camera trước và sau trên nhiều smartphone trong năm 2019 tới.

"Camera trên điện thoại đã được cách mạng hóa và tôi hi vọng điều này cũng sẽ xảy ra với 3D. Dù mỗi lĩnh vực sẽ có một tốc độ thay đổi khác nhau, nhưng chúng tôi chắc chắn rằng 3D sẽ được đón nhận rộng rãi", Satoshi Yoshihara, Tổng Giám đốc mảng cảm biến của Sony, cho hay.

Dù vậy, nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo của TF International không kì vọng Apple sẽ sử dụng hệ thống Time-of-Flight này sớm. Kuo cho biết hệ thống camera kép hiện tại có trên các mẫu iPhone cao cấp từ iPhone 7 Plus trở đi "có thể giả lập và cung cấp đủ thông tin khoảng cách và độ sâu cần thiết cho việc chụp ảnh, do đó, những mẫu iPhone mới trong năm 2019 sẽ không cần thiết đến hệ thống Time-of-Flight ở phía sau".

Theo Minh Hùng (VnReview.vn)