Thế hệ iPhone tiếp theo sẽ là những chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng vi xử lý 3-nm “cải tiến” dựa trên công nghệ đúc chip mới nhất của TSMC.

Theo đó, Apple hướng đến trở thành công ty đầu tiên trên thế giới sử dụng phiên bản nâng cấp của công nghệ đúc chip hiện đại nhất hiện nay, để trang bị trên các dòng điện thoại iPhone và máy Mac ra mắt vào năm sau.

Cụ thể, chip di động A17 đang được phát triển, sẽ được đưa vào sản xuất quy mô hàng loạt với công nghệ N3E của TSMC. Dự kiến, sản phẩm này xuất hiện vào nửa cuối năm 2023, trên các thiết bị iPhone cao cấp của “Nhà Táo”.

(Ảnh: NikkeiAsia)

N3E là phiên bản nâng cấp của quy trình 3-nm, công nghệ đúc chip tiên tiến nhất vừa mới được đưa vào sử dụng trong năm nay. Trong khi đó, thế hệ chip M3 của Apple trên các dòng máy Mac dự kiến cũng được áp dụng công nghệ cải tiến này.

TSMC cho biết N3E mang đến hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên. Ngoài ra, các nguồn tin trong ngành cho hay công nghệ cải tiến này giúp tiết kiệm chi phí hơn so với phiên bản trước đó.

Apple đang là khách hàng lớn nhất của hãng đúc chip Đài Loan, đồng thời cũng là động lực thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Trước đó, Nikkei Asia đã đưa tin, gã khổng lồ sản xuất iPhone sẽ là công ty đầu tiên sử dụng chip công nghệ 3-nm của TSMC, tích hợp trên một số dòng iPad sắp ra mắt.

Intel từng thảo luận với TSMC về việc đảm bảo sản xuất trên quy trình 3-nm ngay trong năm nay hoặc đầu năm sau, nhưng sau đó công ty này trì hoãn đơn đặt hàng sớm nhất là tới năm 2024.

Năm 2023 sẽ là năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng vi xử lý hiện đại nhất trên một số mẫu iPhone nhất định. Năm nay, chỉ các model iPhone 14 Pro và Pro Max, mới được trang bị vi xử lý lõi A16 Bionic mới nhất – sản xuất trên quy trình 4-nm của TSMC.

Theo Dylan Patel, Trưởng nhóm phân tích của Semianalysis, Apple có khả năng sẽ sử dụng các cấp độ công nghệ sản xuất khác nhau để phân hoá hơn giữa những sản phẩm cao cấp và không cao cấp của mình. Trước đây, sự khác biệt chủ yếu đến từ màn hình và camera, nhưng điều này sắp tới có thể mở rộng sang vi xử lý và chip nhớ.

Cũng theo chuyên gia này, chi phí cho cùng một diện tích silicon tăng ít nhất 40% khi chuyển từ quy trình 5-nm hay 4-nm sang 3-nm.

Theo Thế Vinh (VietNamNet)