-
Từ Hà Nội đến miền Trung, tia cực tím ở mức cực nguy hiểm -
Bộ Công thương khẳng định thị trường sẵn sàng đón nhận xăng sinh học E10 từ 1/6 -
Hai sát thủ ngoại quốc đã lên kế hoạch gây án tại TP HCM như thế nào? -
Thực hư chuyện Lý Liên Kiệt lấy tim của võ tăng Thiếu Lâm mới 20 tuổi để kéo dài sự sống -
Tử vi thứ 3 ngày 26/5/2026 của 12 con giáp: Sửu tiền bạc thăng hoa, Tị coi chừng thị phi -
Bất ngờ tái xuất, HLV Park Hang Seo chính thức dẫn dắt đội bóng Thái Lan -
Cộng đồng người Việt tại quận Cam hoang mang chạy đua với thảm họa hóa chất -
Ông Phạm Nhật Vượng cùng 3 tỉ phú USD lập doanh nghiệp vốn gần 80.000 tỉ đồng, vượt vốn Vingroup -
Vì sao "nữ hoàng nội y" Ngọc Trinh không còn muốn yêu đàn ông nhiều tiền? -
Thót tim giải cứu em bé bị bỏ quên trong ô tô giữa trời nắng nóng
Công nghệ
10/05/2019 17:42Intel lên lịch ra mắt CPU quy trình 7nm
Theo Neowin, ông Reduchintala nói về kiến trúc 10nm sắp tới của công ty sắp được phát hành, kèm theo đó là chia sẻ những chi tiết về quy trình 7nm trong tương lai.
Bắt đầu với các bộ xử lý được phát triển dựa trên quy trình 10nm có tên mã Ice Lake, Intel cho biết nó sẽ được bán ra từ tháng 6. Điều này cho phép các nhà sản xuất máy tính trang bị CPU mới vào khoảng mùa lễ năm nay. Intel hứa hẹn CPU mới cung cấp tốc độ không dây nhanh gấp 3 lần, tốc độ mã hóa video và đồ họa lên đến 2 lần, và trí tuệ nhân tạo (AI) gấp 2,5-3 lần khi so sánh với thế hệ trước.
Intel cũng có một loạt sản phẩm khác dựa trên quy trình 10nm trong kế hoạch cho năm 2019 và 2020, bao gồm bộ xử lý máy khách và máy chủ, GPU mới, GPU đa năng…
Hướng đến quy trình 7nm, Intel cho biết chúng sẽ cung cấp gấp đôi quy mô và hiệu suất cao hơn 20% cho mỗi watt điện năng tiêu thụ. Sản phẩm mới mới cũng hứa hẹn sẽ giảm 4 lần độ phức tạp của quy tắc thiết kế và đây sẽ là lần đầu tiên Intel sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV).
Sản phẩm đáng chú ý nhất được phát hành với kiến trúc này là dòng GPU Xe, dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2021. Nó sẽ dành cho trung tâm dữ liệu AI và các tác vụ điện toán hiệu năng cao.
Intel cũng đã nói thêm một chút về công nghệ đóng gói Lakefield mà công ty lần đầu tiên trình diễn tại CES 2019. Intel cho biết Lakefield sẽ cung cấp mức tiêu thụ năng lượng tốt hơn gấp 10 lần ở chế độ chờ và mức tiêu thụ năng lượng hoạt động tốt hơn 1,5 đến 2 lần. Nó cũng hứa hẹn cho hiệu năng đồ họa gấp đôi và giảm tới một nửa PCB.
Theo Kiến Văn (Thanh Niên Online)
- Trào lưu “lắc xe” vì xăng E10 gây xôn xao mạng xã hội, chuyên gia nói gì? (22:02)
- Mẹ Việt Nam anh hùng Nguyễn Thị Ngụ từ trần ở tuổi 110 (25 phút trước)
- Nắng nóng gay gắt, xe container nổ lốp khiến mặt đường vỡ toác (55 phút trước)
- Nga đổi cách tập kích, phòng không Ukraine đối mặt áp lực lớn (1 giờ trước)
- Lộ kế hoạch đào tẩu của 2 nghi phạm nổ súng sát hại người nước ngoài ở TPHCM (1 giờ trước)
- Phó Thủ tướng yêu cầu bảo đảm đủ điện trong mọi tình huống, xử lý nghiêm dự án chậm tiến độ (1 giờ trước)
- "Nhà tiên tri" đoán đúng 3 kỳ World Cup gọi tên đội vô địch năm 2026, kết quả khiến fan bàn tán (2 giờ trước)
- Sập cầu vượt đang tháo dỡ tại Hàn Quốc, nhiều người thương vong (3 giờ trước)
- Bé 10 tháng tuổi tử vong khi ăn cháo ở nhà trẻ hoạt động 10 năm: Diễn biến mới khiến phụ huynh chú ý (3 giờ trước)
- Gần 480.000 xe Hyundai bị triệu hồi vì lỗi phanh, túi khí và hệ thống điện: Có cả Tucson và Elantra (4 giờ trước)