-
Cháy dữ dội tại căn nhà 2 tầng kết hợp xưởng gỗ ở Hà Nội -
Ca sĩ Phạm Khánh Hưng lên tiếng xin lỗi, gỡ loạt video bình luận gây tranh cãi về "Anh trai vượt ngàn chông gai" -
Thành phố duy nhất của Việt Nam lọt Top 5 nơi tốt nhất thế giới, không phải Hà Nội hay TP HCM -
Vụ cháy quán bar ở Bangkok: Nhân chứng bàng hoàng kể lại khoảnh khắc "tử thần" vây hãm -
Phát hiện cán bộ tử vong trong tư thế lạ ở trụ sở Sở Nông nghiệp và Môi trường Lào Cai -
"Quỷ Bắt Hồn" lập kỷ lục doanh thu nhưng bị chê tơi tả: Kỹ xảo giả trân, Quang Tuấn diễn xuất "10 phim như 1" -
Ô tô tải lật ngang trên cao tốc Pháp Vân - Cầu Giẽ, giao thông ùn ứ trong giờ cao điểm -
Hà Nội đề xuất đổi hàng trăm ha đất để Tập đoàn Geleximco "hồi sinh" sông Nhuệ -
Tin thời tiết hôm nay 13/7: Cảnh báo mưa lớn cực đoan trút xuống Nam Bộ, Hà Nội nắng gắt 35 độ -
Ngọc Trinh bất ngờ diện váy cưới, thực hư tin đồn sắp lên xe hoa?
Công nghệ
10/05/2019 17:42Intel lên lịch ra mắt CPU quy trình 7nm
Theo Neowin, ông Reduchintala nói về kiến trúc 10nm sắp tới của công ty sắp được phát hành, kèm theo đó là chia sẻ những chi tiết về quy trình 7nm trong tương lai.
Bắt đầu với các bộ xử lý được phát triển dựa trên quy trình 10nm có tên mã Ice Lake, Intel cho biết nó sẽ được bán ra từ tháng 6. Điều này cho phép các nhà sản xuất máy tính trang bị CPU mới vào khoảng mùa lễ năm nay. Intel hứa hẹn CPU mới cung cấp tốc độ không dây nhanh gấp 3 lần, tốc độ mã hóa video và đồ họa lên đến 2 lần, và trí tuệ nhân tạo (AI) gấp 2,5-3 lần khi so sánh với thế hệ trước.
Intel cũng có một loạt sản phẩm khác dựa trên quy trình 10nm trong kế hoạch cho năm 2019 và 2020, bao gồm bộ xử lý máy khách và máy chủ, GPU mới, GPU đa năng…
Hướng đến quy trình 7nm, Intel cho biết chúng sẽ cung cấp gấp đôi quy mô và hiệu suất cao hơn 20% cho mỗi watt điện năng tiêu thụ. Sản phẩm mới mới cũng hứa hẹn sẽ giảm 4 lần độ phức tạp của quy tắc thiết kế và đây sẽ là lần đầu tiên Intel sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV).
Sản phẩm đáng chú ý nhất được phát hành với kiến trúc này là dòng GPU Xe, dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2021. Nó sẽ dành cho trung tâm dữ liệu AI và các tác vụ điện toán hiệu năng cao.
Intel cũng đã nói thêm một chút về công nghệ đóng gói Lakefield mà công ty lần đầu tiên trình diễn tại CES 2019. Intel cho biết Lakefield sẽ cung cấp mức tiêu thụ năng lượng tốt hơn gấp 10 lần ở chế độ chờ và mức tiêu thụ năng lượng hoạt động tốt hơn 1,5 đến 2 lần. Nó cũng hứa hẹn cho hiệu năng đồ họa gấp đôi và giảm tới một nửa PCB.
Theo Kiến Văn (Thanh Niên Online)
- Gia đình Từ Hy Viên bác tin đồn ép DJ Koo rời khỏi nhà (40 phút trước)
- Cháy dữ dội tại căn nhà 2 tầng kết hợp xưởng gỗ ở Hà Nội (1 giờ trước)
- Chiến lược sinh tồn của Volkswagen: Khai tử một nửa danh mục xe vào năm 2030 (1 giờ trước)
- Chi tiết nhỏ trên điện thoại tiết lộ tình cảm đặc biệt David Beckham dành cho bà xã Victoria (1 giờ trước)
- Nữ sinh bỏ nhà đi tìm việc bị gã tuyển dụng lao động xâm hại liên tiếp (1 giờ trước)
- Ca sĩ Phạm Khánh Hưng lên tiếng xin lỗi, gỡ loạt video bình luận gây tranh cãi về "Anh trai vượt ngàn chông gai" (1 giờ trước)
- Lý do cái tên Messi bị cấm đặt ở Argentina (1 giờ trước)
- Châu Âu: Hơn 10.000 người tử vong do đợt nắng nóng lịch sử (1 giờ trước)
- Thành phố duy nhất của Việt Nam lọt Top 5 nơi tốt nhất thế giới, không phải Hà Nội hay TP HCM (1 giờ trước)
- Án mạng nghiêm trọng tại Đồng Nai: Danh tính gã đàn ông dùng búa sát hại gia đình bạn gái rồi tự sát (1 giờ trước)