-
Hà Nội tối đa 5 phó chủ tịch UBND, TPHCM có không quá 8 phó chủ tịch -
Danh tính tài xế vụ Mercedes lao vào xe khách ở Quảng Ninh khiến một người tử vong: Camera ghi lại diễn biến thót tim -
Lũ lụt miền Trung: Ít nhất 50 người chết và mất tích; sân bay, đường sắt tê liệt -
Hoa hậu Yến Nhi cầu cứu khẩn cấp: Bố bị lật thuyền khi đưa người dân đi sơ tán, mất liên lạc suốt nhiều giờ -
Thượng tá Bùi Duy Hưng làm Cục phó C04 Bộ Công an -
Bộ Xây dựng ra chỉ đạo khẩn sau vụ chen lấn, xếp hàng từ đêm để "giữ chỗ" mua nhà ở xã hội -
Hoa hậu Thùy Tiên sẽ bị tước vương miện sau khi lĩnh án 2 năm tù vì vụ kẹo Kera? -
Mưa lũ lớn gây ngập lụt diện rộng tại các tỉnh miền Trung: Chuyên gia nói gì? -
Lời kể của nhân chứng trong vụ cháy quán lẩu tại cầu Long Biên, hé lộ nguyên nhân vụ việc -
Ba mẹ con mắc kẹt trên nóc nhà suốt gần 30 giờ trong lũ dữ ở Đắk Lắk đã được cứu an toàn
Công nghệ
10/05/2019 17:42Intel lên lịch ra mắt CPU quy trình 7nm
Theo Neowin, ông Reduchintala nói về kiến trúc 10nm sắp tới của công ty sắp được phát hành, kèm theo đó là chia sẻ những chi tiết về quy trình 7nm trong tương lai.
Bắt đầu với các bộ xử lý được phát triển dựa trên quy trình 10nm có tên mã Ice Lake, Intel cho biết nó sẽ được bán ra từ tháng 6. Điều này cho phép các nhà sản xuất máy tính trang bị CPU mới vào khoảng mùa lễ năm nay. Intel hứa hẹn CPU mới cung cấp tốc độ không dây nhanh gấp 3 lần, tốc độ mã hóa video và đồ họa lên đến 2 lần, và trí tuệ nhân tạo (AI) gấp 2,5-3 lần khi so sánh với thế hệ trước.
Intel cũng có một loạt sản phẩm khác dựa trên quy trình 10nm trong kế hoạch cho năm 2019 và 2020, bao gồm bộ xử lý máy khách và máy chủ, GPU mới, GPU đa năng…
Hướng đến quy trình 7nm, Intel cho biết chúng sẽ cung cấp gấp đôi quy mô và hiệu suất cao hơn 20% cho mỗi watt điện năng tiêu thụ. Sản phẩm mới mới cũng hứa hẹn sẽ giảm 4 lần độ phức tạp của quy tắc thiết kế và đây sẽ là lần đầu tiên Intel sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV).
Sản phẩm đáng chú ý nhất được phát hành với kiến trúc này là dòng GPU Xe, dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2021. Nó sẽ dành cho trung tâm dữ liệu AI và các tác vụ điện toán hiệu năng cao.
Intel cũng đã nói thêm một chút về công nghệ đóng gói Lakefield mà công ty lần đầu tiên trình diễn tại CES 2019. Intel cho biết Lakefield sẽ cung cấp mức tiêu thụ năng lượng tốt hơn gấp 10 lần ở chế độ chờ và mức tiêu thụ năng lượng hoạt động tốt hơn 1,5 đến 2 lần. Nó cũng hứa hẹn cho hiệu năng đồ họa gấp đôi và giảm tới một nửa PCB.
Theo Kiến Văn (Thanh Niên Online)
- Nhạc sĩ Nguyễn Văn Chung thi đỗ Nhạc viện TP.HCM ở tuổi 42 (59 phút trước)
- Cơn ác mộng tái diễn? Italy đối đầu Bắc Ireland tại vòng play-off World Cup 2026 sau lễ bốc thăm đầy kịch tính (1 giờ trước)
- Con gái 24 tuổi của NSND Công Lý kể chuyện tuổi thơ ly tán và hành trình giúp cha vượt qua biến cố đột quỵ (2 giờ trước)
- Pi Network ngược dòng tăng mạnh hơn 10% giữa lúc Bitcoin và thị trường tiền số chìm trong sắc đỏ (3 giờ trước)
- Honda triệu hồi hơn 256.000 xe Hybrid vì lỗi phần mềm nghiêm trọng, nguy cơ mất điện và tắt máy khi đang chạy (3 giờ trước)
- Hà Nội tối đa 5 phó chủ tịch UBND, TPHCM có không quá 8 phó chủ tịch (4 giờ trước)
- Danh tính tài xế vụ Mercedes lao vào xe khách ở Quảng Ninh khiến một người tử vong: Camera ghi lại diễn biến thót tim (4 giờ trước)
- Lũ lụt miền Trung: Ít nhất 50 người chết và mất tích; sân bay, đường sắt tê liệt (4 giờ trước)
- Hoa hậu Yến Nhi cầu cứu khẩn cấp: Bố bị lật thuyền khi đưa người dân đi sơ tán, mất liên lạc suốt nhiều giờ (5 giờ trước)
- Thượng tá Bùi Duy Hưng làm Cục phó C04 Bộ Công an (5 giờ trước)