-
Bộ Nội vụ thông báo lịch nghỉ Tết Nguyên đán Đinh Mùi 2027 -
Người Hà Nội đổ về trải nghiệm cầu cạn, "đường hầm thị giác" bên hồ Hoàn Kiếm -
Nam thanh niên 17 tuổi đuối nước thương tâm khi đi tắm rạch cùng nhóm bạn -
Chân dung nguyên Giám đốc Công an Thanh Hóa vừa được đặt tên đường tại phường Hạc Thành: Anh hùng lực lượng vũ trang, ra đi tài sản để lại cho con là bộ sa-lông cũ bị mối xông -
Vợ chồng ở Quảng Ninh chi 380 triệu biến khu trọ bỏ hoang thành căn nhà mơ ước -
Triệt phá hai đường dây mua bán người sang Trung Quốc, hé lộ giá bán bèo bọt của các nạn nhân -
Kẻ lạ bịt mặt tưới xăng đốt hàng loạt ô tô trong đêm -
Phó Thủ tướng yêu cầu điều chỉnh trường học quá lớn sau sắp xếp -
Tạm dừng phạt xe chạy dưới 60 km/h trên 3 đoạn dốc cao tốc -
Hà Nội khởi công, khánh thành 18 dự án: Từ Safari Ba Vì đến trường đua ngựa Sóc Sơn
Công nghệ
10/05/2019 17:42Intel lên lịch ra mắt CPU quy trình 7nm
Theo Neowin, ông Reduchintala nói về kiến trúc 10nm sắp tới của công ty sắp được phát hành, kèm theo đó là chia sẻ những chi tiết về quy trình 7nm trong tương lai.
Bắt đầu với các bộ xử lý được phát triển dựa trên quy trình 10nm có tên mã Ice Lake, Intel cho biết nó sẽ được bán ra từ tháng 6. Điều này cho phép các nhà sản xuất máy tính trang bị CPU mới vào khoảng mùa lễ năm nay. Intel hứa hẹn CPU mới cung cấp tốc độ không dây nhanh gấp 3 lần, tốc độ mã hóa video và đồ họa lên đến 2 lần, và trí tuệ nhân tạo (AI) gấp 2,5-3 lần khi so sánh với thế hệ trước.
Intel cũng có một loạt sản phẩm khác dựa trên quy trình 10nm trong kế hoạch cho năm 2019 và 2020, bao gồm bộ xử lý máy khách và máy chủ, GPU mới, GPU đa năng…
Hướng đến quy trình 7nm, Intel cho biết chúng sẽ cung cấp gấp đôi quy mô và hiệu suất cao hơn 20% cho mỗi watt điện năng tiêu thụ. Sản phẩm mới mới cũng hứa hẹn sẽ giảm 4 lần độ phức tạp của quy tắc thiết kế và đây sẽ là lần đầu tiên Intel sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV).
Sản phẩm đáng chú ý nhất được phát hành với kiến trúc này là dòng GPU Xe, dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2021. Nó sẽ dành cho trung tâm dữ liệu AI và các tác vụ điện toán hiệu năng cao.
Intel cũng đã nói thêm một chút về công nghệ đóng gói Lakefield mà công ty lần đầu tiên trình diễn tại CES 2019. Intel cho biết Lakefield sẽ cung cấp mức tiêu thụ năng lượng tốt hơn gấp 10 lần ở chế độ chờ và mức tiêu thụ năng lượng hoạt động tốt hơn 1,5 đến 2 lần. Nó cũng hứa hẹn cho hiệu năng đồ họa gấp đôi và giảm tới một nửa PCB.
Theo Kiến Văn (Thanh Niên Online)
- Mỹ nhân The Face dựng gánh bánh canh miền Tây ngay biệt thự view Landmark 81 (10:04)
- Bộ Nội vụ thông báo lịch nghỉ Tết Nguyên đán Đinh Mùi 2027 (10:04)
- Người Hà Nội đổ về trải nghiệm cầu cạn, "đường hầm thị giác" bên hồ Hoàn Kiếm (27 phút trước)
- Nam thanh niên 17 tuổi đuối nước thương tâm khi đi tắm rạch cùng nhóm bạn (33 phút trước)
- Vợ chồng ở Quảng Ninh chi 380 triệu biến khu trọ bỏ hoang thành căn nhà mơ ước (40 phút trước)
- 7 loại rau củ quen thuộc dễ khiến bạn ăn thừa tinh bột mà không biết (43 phút trước)
- David Beckham bắt tay Netflix làm chương trình mới sau cú bùng nổ doanh thu tỷ bảng (49 phút trước)
- 3 con giáp phát tài phát lộc nhất vào dịp Tết Đinh Mùi (50 phút trước)
- Ông Zelensky chỉ trích quyết định của Tổng thống Trump (1 giờ trước)
- Những nhóm nghề nào tại Việt Nam có rủi ro bị AI thay thế cao nhất? (1 giờ trước)