Qualcomm Snapdragon 845 có thể là dòng chip cao cấp tiếp theo sản xuất trên quy trình 7nm

aA

Khi chuyển sang quy trình 7nm, hiệu năng sẽ tăng thêm từ 25 – 35%. Điều đó cũng có nghĩa là kích cỡ con chip sẽ nhỏ hơn và giúp giảm kích cỡ chung của cả sản phẩm.

Tháng trước rộ lên thông tin cả Samsung và TSMC đều đang hy vọng sẽ trở thành nhà sản xuất cho chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm, dự kiến có tên gọi Snapdragon 845. Sử dụng quy trình 7nm, loại chip SoC này có thể sẽ là “trái tim” của những siêu phẩm cao cấp như Samsung Galaxy S9. Tin đồn cho thấy con chip này sẽ ra mắt vào năm tới, cũng chính là thời gian mà Samsung giới thiệu một sản phẩm mới tại sự kiện MWC 2018. Hội nghị di động thường niên này sẽ được tổ chức vào ngày 26/2/2018 và kéo dài tới ngày 1/3/2018.

Các loại chipset khác cũng được sản xuất trên quy trình 7nm trong năm tới bao gồm Kirin của Huawei, MediaTek và Nvidia. Những con chip cao cấp hiện tại, giống như Snapdragon 835, đều được sản xuất trên quy trình 10nm. Khi chuyển sang quy trình 7nm, hiệu năng sẽ tăng thêm từ 25 – 35%. Điều đó cũng có nghĩa là kích cỡ con chip sẽ nhỏ hơn và giúp giảm kích cỡ chung của cả sản phẩm.

Tuần tới, Qualcomm dự kiến sẽ hé lộ về một con chip tầm trung mới với tên gọi Snapdragon 660. Loại chip SoC này được cho là sẽ xuất hiện trên những chiếc Samsung Galaxy C, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus và Nokia 7 cũng như Nokia 8 mới. Con chip này sở hữu bốn lõi Cortex-A73 chạy với tốc độ xung nhịp 2.3GHz, và bốn lõi Cortex-A53 chạy với tốc độ xung nhip 1.9GHz. Chip đồ họa sẽ là Adreno 512 GPU, và modem là dòng X10 LTE. Chip này cũng hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 4.0 và RAM LPDDR4X 1866 MHz và bộ nhớ flash UFS 2.1.

Theo Lê Kiên (Ictnews.vn)