Apple được đồn đoán "nhảy cóc" lên thế hệ iPhone 20 với hàng loạt nâng cấp đột phá về màn hình và pin

Thay vì trình làng phiên bản iPhone 19 theo trình tự định danh thông thường, Apple được cho là đang cân nhắc tiến thẳng lên cái tên iPhone 20 và iPhone 20 Pro Max. Động thái này nhằm tạo dấu mốc đặc biệt kỷ niệm tròn 20 năm ngày thế hệ iPhone đầu tiên ra đời, tương tự như chiến lược “nhảy cóc” qua iPhone 9 để ra mắt dòng iPhone X nhân dịp kỷ niệm 10 năm vào năm 2017.

Đại tu thiết kế không viền và kỷ nguyên cảm biến dưới màn hình

Nếu những dự đoán hiện tại trở thành sự thật, thế hệ iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ chứng kiến một cuộc đại tu diện mạo toàn diện nhất kể từ thời kỳ iPhone X. Theo nguồn tin từ Bloomberg, bản thiết kế của iPhone 20 Pro và iPhone 20 Pro Max về cơ bản đã hoàn thiện. Thiết bị được kỳ vọng sẽ mở ra kỷ nguyên hiển thị không viền hoàn toàn với tấm nền uốn cong tràn ra cả bốn cạnh. Cụm camera trước và hệ thống cảm biến Face ID được đồn đoán sẽ ẩn hoàn toàn bên dưới màn hình, kết hợp cùng các phím bấm thể rắn tích hợp phản hồi xúc giác nhằm tạo nên một khối liền mạch tuyệt đối.

Không gian hiển thị trên hai phiên bản cao cấp cũng được nâng cấp đáng kể. Nguồn tin uy tín Ice Universe vừa chia sẻ những chi tiết kỹ thuật đầu tiên về tấm nền của bộ đôi này. Theo đó, iPhone 20 Pro sẽ sở hữu màn hình 6,41 inch với độ phân giải 1.236 x 2.686 pixel, vượt trội so với mức 6,27 inch (độ phân giải 1.206 x 2.622 pixel) của iPhone 18 Pro. Đối với biến thể cao cấp nhất iPhone 20 Pro Max, kích thước màn hình chạm ngưỡng 6,96 inch cùng độ phân giải 1.340 x 2.912 pixel, nới rộng đáng kể so với mức 6,86 inch (1.320 x 2.868 pixel) trên iPhone 18 Pro Max. Nhờ giải pháp thu gọn viền máy tối đa, không gian hiển thị rộng mở hơn nhưng kích thước tổng thể cầm nắm vẫn nằm trong tầm kiểm soát.

Vi xử lý 2nm, RAM 16GB và bước thử nghiệm bộ nhớ băng thông cao HBM

Về mặt hiệu năng, Apple dự kiến trang bị vi xử lý thế hệ mới A21 Pro sản xuất trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai cùng modem kết nối Apple C3 cho cả hai mẫu máy. Bộ nhớ RAM có khả năng được nâng lên mức 16GB, cao hơn các thế hệ trước. Đáng chú ý, "Táo khuyết" đang nghiên cứu việc tích hợp chuẩn bộ nhớ băng thông cao HBM – linh kiện ứng dụng kiến trúc DRAM xếp chồng thẳng đứng vốn chỉ phổ biến trong các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo do Samsung, SK Hynix và Micron cung cấp. Việc đưa HBM lên thiết bị di động hứa hẹn tạo cú hích lớn cho khả năng xử lý các tác vụ AI cục bộ.

Dẫu vậy, xu hướng này cũng đặt ra thách thức về giá thành khi các nhà sản xuất đang dồn công suất cho HBM vì lợi nhuận cao, khiến nguồn cung DRAM truyền thống bị thắt chặt và kéo giá RAM tăng khoảng 70% so với cùng kỳ năm trước, trực tiếp gây áp lực tăng chi phí linh kiện cũng như giá bán smartphone.

Dung lượng pin kỷ lục 6.000 mAh cùng công nghệ silicon nguyên chất

Điểm nhấn thu hút sự quan tâm lớn khác nằm ở cấu trúc năng lượng, khi iPhone 20 Pro Max được đồn đoán sẽ trang bị viên pin dung lượng lên tới 6.000 mAh. Con số này vượt xa dung lượng 5.567 mAh từng xuất hiện trên iPhone 18 Pro Max tại thị trường Mỹ, qua đó xác lập kỷ lục về dung lượng pin lớn nhất lịch sử iPhone. Để tối ưu hóa dung lượng mà không làm tăng kích thước cơ học, Apple đang nghiên cứu việc chuyển đổi từ công nghệ lithium-ion sang vật liệu silicon nguyên chất nhằm cải thiện mật độ năng lượng. Sự phối hợp đồng bộ giữa viên pin cải tiến, kiến trúc chip 2nm và modem chuyên biệt sẽ đảm bảo thời lượng vận hành tối ưu cho các tác vụ tính toán và AI chuyên sâu.

Dù các dự đoán kỹ thuật đang thu hút sự chú ý rất lớn, thời điểm trình làng dự kiến vào năm 2027 vẫn còn khoảng cách khá xa. Những thông tin rò rỉ hiện tại hoàn toàn có thể được Apple điều chỉnh hoặc tái cấu trúc trong suốt chu trình phát triển sản phẩm. Trong thời gian tới, thị trường công nghệ chắc chắn sẽ còn đón nhận thêm nhiều thông số và hình ảnh rò rỉ trước khi chiếc flagship đặc biệt này chính thức bước ra ánh sáng.

PV (SHTT)