Chính những tranh cãi xung quanh việc Apple có xóa sổ khe cắm audio jack trên chiếc iPhone 7 hay không đã truyền cảm hứng cho anh Eric Huismann để thiết kế những bản dựng chiếc iPhone 7 mỏng hơn bao giờ hết.
Chính những tranh cãi xung quanh việc Apple có xóa sổ khe cắm audio jack trên chiếc iPhone 7 hay không đã truyền cảm hứng cho anh Eric Huismann để thiết kế những bản dựng chiếc iPhone 7 mỏng hơn bao giờ hết.
Đây là ý tưởng sáng tạo của nhà thiết kế Eric Huismann. Chiếc iPhone 7 trong trí tưởng tượng của nhà thiết kế này chỉ sở hữu cổng cắm lightning và đặc biệt là nó siêu mỏng. Theo Huismann, trong năm tới Apple có thể mang tới bộ ba iPhone 7 Mini (4 inch), iPhone 7 (4,7 inch) và iPhone 7 Plus (5,5inch). Trong khi đó, mẫu iPhone 6S và 6S Plus năm nay có độ dày lần lượt là 7,1 mm và 7,3 mm. Để 3 sản phẩm giảm độ dày xuống còn lần lượt là 5,0 mm, 5,2mm, và 5,5mm thì Apple chắc chắn phải loại bỏ khe cắm audio jack.
Các đặc điểm khác về mặt thiết kế bao gồm viền ăng-ten bằng cao su đã được loại bỏ, nút home cơ cũng được đổi thành nút home 3D Touch. Và để tạo nên cuộc cách mạng trong khe cắm headphone, Huismann cho rằng Apple có thể sử dụng loại tai nghe không dây EarPods thế hệ tiếp theo với tên gọi AirPod.
Liệu Apple có dự định thiết kế chiếc iPhone 7 của mình giống như những hình ảnh trong trí tưởng tượng của Huismann không? Bạn có thích một chiếc iPhone thiết kế mỏng hơn nhưng lại không có khe cắm audio jack không? Trước khi có câu trả lời cho câu hỏi này, hãy cùng xem những thiết kế thú vị này nhé!
Theo Lê Nga (ICTNews.vn)
