Thay vì tìm cách gỡ bỏ các lệnh trừng phạt, doanh nghiệp này chọn cách loại bỏ sự phụ thuộc vào các cỗ máy quang khắc tiên tiến mà vẫn hướng tới mục tiêu sản xuất được những dòng chip siêu nhỏ.

Trong một bước đi đầy táo bạo nhằm tự chủ công nghệ, gã khổng lồ công nghệ Huawei vừa công bố một hướng đi hoàn toàn khác biệt trong lĩnh vực bán dẫn.

Định luật Tau là gì mà Huawei tin có thể thay đổi ngành chip?
Huawei đã chính thức giới thiệu Định luật Tỷ lệ Tau.

Định luật mới và tham vọng chạm ngưỡng 1,4 nm vào năm 2031

Tại buổi họp báo diễn ra vào ngày 25/5, bà He Tingbo, Chủ tịch Ủy ban Khoa học kiêm lãnh đạo bộ phận bán dẫn của Huawei, đã chính thức giới thiệu Định luật Tỷ lệ Tau (τ). Đây là một nguyên tắc cốt lõi mới được tập đoàn định vị như kim chỉ nam cho "sự tiến hóa của cả chất bán dẫn và hệ thống điện tử" trong tương lai.

Đi kèm với định luật này là sự xuất hiện của kiến trúc LogicFolding. Theo mô tả từ Huawei, công nghệ đột phá này sở hữu khả năng giảm tối đa điện trở cũng như điện dung phát sinh trong quá trình truyền dẫn tín hiệu. Nhờ ưu thế đó, hệ thống có thể tăng mật độ bóng bán dẫn lên cao mà hoàn toàn không cần đến sự cải tiến hay nâng cấp từ các công cụ quang khắc.

Bằng việc áp dụng kiến trúc LogicFolding, Huawei đặt ra một mục tiêu vô cùng tham vọng: Chạm tới mật độ bóng bán dẫn tương đương với tiến trình 1,4 nm vào năm 2031. Đây là đích đến thuộc hàng tối tân nhất của ngành bán dẫn thế giới ở thời điểm hiện tại, đặt doanh nghiệp này vào thế đối đầu trực diện về mặt lộ trình công nghệ với hai ông lớn TSMC và Samsung – những đơn vị đang phải đổ những khoản tiền khổng lồ vào các dòng máy EUV thế hệ mới nhất.

Hóa giải nút thắt cấm vận và dấu hỏi về năng lực sản xuất hàng loạt

Tuyên bố gây chấn động nhất từ phía đại diện Huawei chính là khẳng định việc cải tiến công nghệ in thạch bản giờ đây "không còn là điều thiết yếu" đối với chiến lược phát triển của hãng. Động thái này được giới phân tích nhận định là đòn giáng trực diện vào nút thắt lớn nhất mà ngành bán dẫn Trung Quốc đang phải đối mặt.

Theo các lệnh trừng phạt nghiêm ngặt từ phía Mỹ, các doanh nghiệp Trung Quốc hiện bị cấm tiếp cận và mua dòng máy quang khắc tiên tiến EUV từ nhà sản xuất độc quyền ASML của Hà Lan. Về mặt lý thuyết, rào cản này chặn đứng cơ hội sản xuất chip từ tiến trình 3 nm trở xuống của Trung Quốc theo các phương pháp truyền thống. Do đó, nếu kiến trúc LogicFolding chứng minh được hiệu quả trong thực tế, Huawei sẽ chính thức thiết lập được một con đường vòng hoàn hảo để vượt qua lệnh cấm vận.

Đây không phải lần đầu tiên ông lớn công nghệ này khiến giới quan sát quốc tế phải kinh ngạc. Còn nhớ vào năm 2023, việc Huawei trình làng dòng điện thoại Mate 60 Pro tích hợp chip Kirin 9000S (được sản xuất trên tiến trình 7 nm) đã làm cho nhiều chuyên gia phương Tây ngỡ ngàng, bởi trước đó họ đều tin rằng Trung Quốc không thể chạm tới cột mốc này dưới áp lực của các lệnh cấm.

Tuy nhiên, giới chuyên môn nhìn nhận rằng khoảng cách từ phòng thí nghiệm cho đến nhà máy sản xuất đại trà vẫn là một bài toán vô cùng hóc búa. Việc tối ưu hóa mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4 nm trên lý thuyết hoàn toàn khác biệt với việc đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt với tỷ lệ sản phẩm lỗi nằm trong mức chấp nhận được. Đây là thách thức cực đại mà ngay cả những biểu tượng ngành chip như TSMC hay Samsung cũng phải tiêu tốn rất nhiều năm ròng rã mới có thể làm chủ được mỗi khi bước sang một thế hệ công nghệ mới.

Dẫu vậy, bước đi mới của Huawei vẫn phát đi một tín hiệu không thể ngó lơ. Nó chứng minh cho thế giới thấy Trung Quốc đang vô cùng chủ động trong việc tự vạch ra một lối đi riêng để phát triển ngành bán dẫn, thay vì chọn giải pháp thụ động chờ đợi các lệnh cấm vận được dỡ bỏ.