Bất chấp hàng loạt lệnh hạn chế công nghệ từ Mỹ, Huawei vừa công bố một chiến lược phát triển chip hoàn toàn mới với mục tiêu đạt hiệu năng tương đương tiến trình 1,4nm vào năm 2031.

Tại Hội nghị Quốc tế IEEE về Mạch và Hệ thống diễn ra ở Thượng Hải ngày 24/5, Huawei lần đầu hé lộ định hướng phát triển chip cao cấp dựa trên một phương pháp khác biệt so với cuộc đua thu nhỏ transistor truyền thống.

Theo đó, He Tingbo – Chủ tịch mảng bán dẫn Huawei – giới thiệu khái niệm mang tên “Định luật Mở rộng Tau” (Tau Scaling Law). Thay vì chỉ tập trung giảm kích thước bóng bán dẫn, chiến lược này hướng tới việc rút ngắn tối đa thời gian truyền dữ liệu và tín hiệu bên trong chip cũng như toàn bộ hệ thống máy tính.

Huawei cho biết hãng đã âm thầm áp dụng công nghệ liên quan tới Tau Scaling trong suốt 6 năm qua trên 381 dòng chip phục vụ cả smartphone lẫn hạ tầng AI. Từ mùa thu năm nay, công ty sẽ triển khai thêm kiến trúc mới mang tên LogicFolding nhằm tối ưu hệ thống dây dẫn bên trong chip, qua đó cải thiện đáng kể hiệu năng cho các thế hệ Kirin kế tiếp.

26-1779771345-huawei-gay-chan-dong-nganh-ban-dan-voi-tham-vong-chip-14nm-giua-vong-vay-cam-van-my
Huawei, hãng sẽ bắt đầu sản xuất các chip Kirin tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4nm vào năm 2031. Ảnh: Gizmochina

Mục tiêu mà Huawei đặt ra là đến năm 2031 có thể thiết kế bộ xử lý đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương chip 1,4nm. Trong bối cảnh các hãng công nghệ lớn vẫn đang cạnh tranh quyết liệt ở cuộc đua tiến trình bán dẫn, tham vọng của Huawei được xem là bước đi đầy táo bạo, đặc biệt khi công ty này vẫn chịu sức ép nặng nề từ các lệnh cấm công nghệ của Mỹ.

Giới chuyên gia đánh giá, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào việc sở hữu máy quang khắc tiên tiến, Huawei đang tìm một “lối đi riêng” bằng cách tối ưu kiến trúc thiết kế chip. Đây được xem là chiến lược khả thi hơn sau nhiều năm công ty loay hoay tìm cách vượt qua rào cản công nghệ.

Từ năm 2019, Huawei bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ, khiến hãng gần như bị cắt đứt khả năng tiếp cận chuỗi cung ứng công nghệ có nguồn gốc từ Mỹ. Đến năm 2020, Washington tiếp tục siết chặt kiểm soát bằng Quy tắc Sản phẩm Trực tiếp Nước ngoài, khiến Huawei không thể đặt hàng sản xuất chip tiên tiến tại các xưởng đúc hàng đầu thế giới.

Khó khăn lớn nhất với Huawei nằm ở chỗ các đối tác sản xuất chip lớn như TSMC hay Samsung đều sử dụng phần mềm và thiết bị liên quan tới công nghệ Mỹ. Điều này khiến HiSilicon – đơn vị thiết kế chip của Huawei – gặp trở ngại lớn trong việc thương mại hóa các dòng chip cao cấp.

Trong giai đoạn đầu, Huawei buộc phải sử dụng chip Snapdragon phiên bản giới hạn chỉ hỗ trợ mạng 4G cho nhiều dòng flagship như P50, Mate 50 hay P60. Tuy nhiên, hãng chưa từng từ bỏ tham vọng quay lại thị trường 5G.

Bước ngoặt xuất hiện vào cuối năm 2023 khi Huawei giới thiệu dòng Mate 60 với chip Kirin do hãng tự thiết kế và hợp tác cùng SMIC sản xuất. Dù SMIC không được tiếp cận máy quang khắc EUV hiện đại do lệnh cấm từ Mỹ, hãng vẫn tìm cách chế tạo chip bằng công nghệ DUV đời cũ kết hợp kỹ thuật “phơi sáng nhiều lần”.

Giải pháp này giúp Huawei đưa kết nối 5G trở lại trên Mate 60 Pro với chip 7nm, dù vẫn còn khoảng cách đáng kể so với các đối thủ đang tiến tới tiến trình 3nm.

Không chỉ gây chú ý bởi công nghệ, Huawei còn khiến giới công nghệ bất ngờ với mô hình phát triển tinh gọn. Công ty Calif – đơn vị bảo mật từng gây tiếng vang khi vượt qua hệ thống bảo vệ macOS của Apple – cũng được nhắc tới như minh chứng cho xu hướng các nhóm nhỏ kết hợp AI có thể tạo ra đột phá lớn.

Trong bối cảnh AI ngày càng tham gia sâu vào lĩnh vực nghiên cứu bán dẫn và an ninh mạng, nhiều chuyên gia cho rằng ngành công nghệ đang bước vào một giai đoạn chuyển đổi lớn, nơi quy mô nhân sự không còn là yếu tố quyết định tuyệt đối.

Với chiến lược Tau Scaling, Huawei đang cho thấy tham vọng xây dựng con đường riêng để cạnh tranh ở lĩnh vực bán dẫn cao cấp, bất chấp những rào cản công nghệ ngày càng khắt khe từ phương Tây.

Bích Ngọc (SHTT)