-
Đỉnh Mẫu Sơn phủ trắng băng giá khi nhiệt độ xuống dưới 0 độ C -
Một học sinh Đà Nẵng nhập viện vì thói quen ngậm đầu bút trong miệng, bác sĩ cảnh báo phụ huynh tuyệt đối không chủ quan -
Bé 3 tuổi bị cô giáo tát tại trường mầm non Hưng Yên: Nhà trường lên tiếng, thông báo hình thức xử lý -
Đại hội XIV của Đảng bước vào ngày làm việc thứ tư -
Buổi gặp mặt ra mắt thông gia: Nhà trai ‘tặng luôn’ cho bên nhà gái hóa đơn 11 triệu tiền ăn uống -
Thông tin về thời gian nhận hồ sơ mua dự án chung cư cao 25 tầng tại Hà Nội có giá 25 triệu/m2 -
Cuộc sống hiện tại của "5 chú tiểu" Tịnh Thất Bồng Lai khiến CĐM sửng sốt, thay đổi quá nhiều sau 6 năm -
Nữ sinh tử vong tại chỗ vì xe con mở cửa bất cẩn, camera ghi lại cảnh tượng kinh hoàng -
Hiện trường kinh hoàng xe ô tô 5 chỗ bị thiêu rụi trơ khung, cả gia đình tung cửa tháo chạy -
Bước đột phá trong đăng kiểm: Chính thức chấp nhận đăng ký xe trên VNeID từ 31/12/2025
Công nghệ
09/09/2020 21:00Intel Core thế hệ 11 'Tiger Lake' sẽ tận dụng tiến trình 10nm++, hứa hẹn xung nhịp tăng đáng kể
Tiến trình mới sẽ có thêm 2 tính năng quan trọng, cho phép con chip của Intel đạt được hiệu năng cao hơn mà không cần phải tăng mức điện áp hoặc TDP so với thế hệ trước.
Vừa rồi VideoCardz đã thu thập được khá là nhiều thông tin về tiến trình này, trong đó bao gồm bóng bán dẫn (transistor) SuperFin mới và tụ điện SuperMIM.

SuperFin là một phiên bản được thiết kế lại từ FinFET với độ cao cổng (gate pitch) được tăng thêm, giúp dòng điện đi qua đó được nhiều hơn, cải thiện source/drain nhằm giảm điện trở (resistance). Ngoài ra thì 10nm++ còn có SuperMIM, giúp tăng điện dung (capacitance) metal-insulator-metal lên gấp 5 lần.
Intel vẫn chưa cho biết nó tiết kiệm điện hơn bao nhiêu, nhưng có hứa hẹn là xung nhịp sẽ được cải thiện đáng kể so với thế hệ trước. Điều này cũng trùng khớp với tin rò rỉ trước đây là Core i7-1185G7 sẽ chạy với mức xung nhịp cao hơn rất nhiều.
CPU “Tiger Lake” sẽ được trang bị nhân Willow Cove với 1280 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, trong khi đó nhân Sunny Cove chỉ có 512 KB và nhân Skylake thì chỉ có 256 KB.

Ngoài ra thì nó cũng được tăng cường các tính năng bảo mật, giúp khó bị kẻ gian tấn công hơn. Bộ điều khiển (controller) RAM tích hợp bên trong CPU sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5-5400, LPDDR4X-4767, và DDR4-3200 dual-channel. Còn iGPU Xe Gen12 thì sẽ có 96 execution units cùng bộ nhớ đệm L3 3840 KB. Raja Koduri – kiến trúc sư trưởng kiêm phó chủ tịch cấp cao mảng đồ họa rời của Intel.
Duy Anh (Nguoiduatin.vn)
- Đỉnh Mẫu Sơn phủ trắng băng giá khi nhiệt độ xuống dưới 0 độ C (09:28)
- Khẩn trương điều tra vụ hai mẹ con hành hung phụ nữ đang mang thai ở Bắc Ninh (09:28)
- Ở nhà dọn dẹp, không mua sắm, không tiệc tùng: Lối sống chậm của nữ giáo viên khiến mạng xã hội suy ngẫm (09:27)
- Đào huyền hút khách sớm, tiểu thương bán nghìn cành trước Tết (09:26)
- Một học sinh Đà Nẵng nhập viện vì thói quen ngậm đầu bút trong miệng, bác sĩ cảnh báo phụ huynh tuyệt đối không chủ quan (09:23)
- Lì xì Tết của con và chuyện "giữ hộ" sao cho vẹn cả đôi đường (09:23)
- Cảnh báo khẩn: iPhone và iPad dính lỗ hổng "Zero-day" cực kỳ nghiêm trọng, người dùng cần cập nhật ngay (09:20)
- Làn sóng giảm giá xe hybrid tại Việt Nam: Cú hích từ chính sách thuế mới (09:18)
- Bé 3 tuổi bị cô giáo tát tại trường mầm non Hưng Yên: Nhà trường lên tiếng, thông báo hình thức xử lý (09:16)
- Bước ngoặt Greenland: Mỹ và NATO đạt thỏa thuận khung, nguy cơ chiến tranh thương mại được dỡ bỏ (09:16)