-
Cả nước bật “chế độ cứu trợ khẩn cấp” hướng về Thái Nguyên
-
Chỉ cần giải quyết vấn đề này, người Hà Nội không còn phải bì bõm lội nước
-
Hỗ trợ khẩn cấp 140 tỷ cho 4 tỉnh khắc phục hậu quả mưa lũ, Thái Nguyên mức cao nhất 50 tỷ
-
Cụ bà 91 tuổi ở Thái Nguyên ngồi canh bát hương chồng trong căn nhà ngập nặng
-
100 thuyền, xuồng từ Chùa Hương tiến về vùng lũ trợ giúp người dân Thái Nguyên, Bắc Ninh
-
Cô gái 20 tuổi trở về từ Malaysia nhập viện cấp cứu vì ngực rỉ dịch xanh bất thường sau một mũi tiêm
-
Ban chấp hành Đảng bộ TP Hà Nội nhiệm kỳ 2025-2030 dự kiến có 75 người
-
Cư dân biệt thự Hà Nội sắm máy bơm "khủng", canh nước ngập như canh "chứng khoán"
-
Vì sao mưa bão cực lớn, dị thường liên tiếp trút xuống gây ngập lụt lịch sử?
-
Chóng mặt khi đang làm việc, người đàn ông đột ngột rơi vào nguy kịch
Công nghệ
07/04/2016 16:18iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
Dự kiến chiếc iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn các model tiền nhiệm, nhưng lại có pin dung lượng lớn hơn.
![]() |
iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
![]() |
Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Theo Nguyễn Thanh (Dân Việt)








- Bộ Công Thương: Đơn tố cáo bà Chu Thanh Huyền "tương đối phức tạp" (29 phút trước)
- Bắt tạm giam đối tượng 71 tuổi hiếp dâm bé gái 10 tuổi ở An Giang (38 phút trước)
- Công ty thuộc hệ sinh thái NextTech của Shark Bình lên tiếng về dự án tiền số AntEx (40 phút trước)
- Hoài Lâm quyết định sốc chưa từng có (44 phút trước)
- Cả nước bật “chế độ cứu trợ khẩn cấp” hướng về Thái Nguyên (44 phút trước)
- Báo Anh: "Tuyển Malaysia gian lận trắng trợn" (48 phút trước)
- Chỉ cần giải quyết vấn đề này, người Hà Nội không còn phải bì bõm lội nước (56 phút trước)
- Kỹ sư Lê Văn Tạch: Lái xe thoát qua đường ngập nước thành công, đừng vội mừng (59 phút trước)
- MU họp với dàn sao trụ cột xem giữ hay sa thải Ruben Amorim (1 giờ trước)
- Truy tìm để đánh đối thủ, nhóm 12 đối tượng khiến 2 thiếu niên thương vong (1 giờ trước)




