-
Người đàn ông bị liệt tứ chi sau vụ hành hung được đưa đến tòa bằng băng ca -
Phó Thủ tướng yêu cầu giữ ổn định kỳ thi tốt nghiệp THPT, siết chặt chống gian lận -
Phát hiện 150 hài cốt liệt sĩ tại công viên Lê Thị Riêng sau hơn 3 tuần khai quật -
Ngân hàng Nhà nước làm rõ quy định chuyển khoản trên 400 triệu đồng phải chờ 24 giờ -
3 con giáp lúc nào cũng "kêu nghèo kể khổ" nhưng lại là đại gia ngầm, càng già tài sản càng khủng -
Phát hiện di vật đặc biệt tại mộ liệt sĩ vô danh ở Hà Tĩnh: Những dòng chữ viết tay vẫn còn hiện rõ -
Vụ người đàn ông tử vong nghi vì mua đất lệch ranh: Bài đăng biến mất, thực hư chuyện gia đình được trả lại tiền -
Người đàn ông ngoài 30 tuổi tử vong bất thường tại phòng trọ ở TP.HCM, công an vào cuộc làm rõ -
Lời kể của cán bộ xã ở Thái Nguyên bơi gần 100m giữa dòng nước xiết để cứu cháu bé 4 tuổi -
Tổng Bí thư, Chủ tịch nước: Kiên quyết loại bỏ tư tưởng "thuận cán bộ, khổ nhân dân"
Công nghệ
12/02/2026 20:39Samsung xuất xưởng chip HBM4 đầu tiên trên thế giới: Xác lập kỷ lục mới cho kỷ nguyên AI
Với sự kiện này, tập đoàn Hàn Quốc đã vượt qua tất cả các đối thủ để trở thành đơn vị đầu tiên trên thế giới đưa linh kiện cốt lõi của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới ra thị trường.

Việc Samsung đẩy sớm lịch trình xuất xưởng khoảng một tuần so với dự kiến ban đầu cho thấy quyết tâm chiếm lĩnh thị trường vô cùng lớn. Đây được coi là lời đáp trả mạnh mẽ nhất trước những hoài nghi về tình hình kinh doanh của hãng sau khi từng bị đánh giá là "hụt hơi" trong cuộc đua HBM ở các thế hệ trước. Đáng chú ý, dòng chip HBM4 của Samsung đã sớm vượt qua các bài kiểm tra chất lượng khắt khe từ đối tác chiến lược Nvidia, một minh chứng cho sức mạnh công nghệ vượt trội của sản phẩm này.
Để đạt được hiệu năng đứng đầu ngành, Samsung đã sử dụng một "quân bài chiến lược" mang tính đột phá khi lần đầu tiên kết hợp đồng thời công nghệ DRAM 1c (tiến trình 10nm thế hệ thứ 6) cùng quy trình đúc chip (foundry) 4nm. Sự kết hợp độc đáo này giúp HBM4 đạt được tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 11,7 Gbps, nhanh hơn 37% so với tiêu chuẩn thông thường của Hội đồng JEDEC và vượt xa thế hệ HBM3E tiền nhiệm tới 22%.
Không chỉ dừng lại ở tốc độ, thông số kỹ thuật của HBM4 còn khiến giới công nghệ kinh ngạc khi băng thông bộ nhớ trên mỗi stack đã tăng gấp 2,4 lần, đạt mức tối đa 3 TB/s. Bằng việc áp dụng công nghệ xếp chồng 12 lớp, mỗi chip cung cấp dung lượng lên tới 36GB và trong tương lai có thể mở rộng lên đến 48GB với kỹ thuật 16 lớp. Thiết kế này không chỉ tối ưu hóa khả năng tính toán mà còn tập trung vào việc tiết kiệm điện năng, giúp các trung tâm dữ liệu và máy chủ AI quy mô lớn giảm thiểu đáng kể chi phí vận hành cũng như hệ thống làm mát.
Với sự ra đời của HBM4, Samsung không chỉ đơn thuần giới thiệu một linh kiện mới mà còn đang thiết lập lại tiêu chuẩn cho toàn ngành công nghiệp bán dẫn. Bước đi này giúp gã khổng lồ Hàn Quốc lấy lại sự tự tin và củng cố niềm tin với các khách hàng toàn cầu trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt hiện nay.
- Người đàn ông bị liệt tứ chi sau vụ hành hung được đưa đến tòa bằng băng ca (10 phút trước)
- Phó Thủ tướng yêu cầu giữ ổn định kỳ thi tốt nghiệp THPT, siết chặt chống gian lận (21 phút trước)
- Phát hiện 150 hài cốt liệt sĩ tại công viên Lê Thị Riêng sau hơn 3 tuần khai quật (28 phút trước)
- Báo Indonesia đánh giá cao hàng công tuyển Việt Nam trước đại chiến ASEAN Cup (40 phút trước)
- Cựu Tổng thống Hàn Quốc nhận hơn 1,7 tỷ won tiền gửi trong trại giam (59 phút trước)
- Phát hiện vi phạm, nhà máy nhôm ở Hưng Yên bị Bộ Nông nghiệp & Môi trường "tuýt còi" (1 giờ trước)
- Ngân hàng Nhà nước làm rõ quy định chuyển khoản trên 400 triệu đồng phải chờ 24 giờ (1 giờ trước)
- “Hành trình kinh doanh 2026” chính thức trở lại: Mở đơn "case challenge" tranh vé tiến thẳng vào Top 40 toàn quốc (2 giờ trước)
- Houthi tính thu phí tàu thuyền qua Biển Đỏ: "Đòn vỗ mặt" Mỹ và ngoại lệ dành cho Trung Quốc (2 giờ trước)
- Nghịch lý phòng vé hè 2026: Bom tấn ngoại "hốt bạc", phim Việt ngậm ngùi hụt hơi trên sân nhà (3 giờ trước)