-
Giá xăng tiếp tục giảm, về sát mốc 23.000 đồng mỗi lít -
Vụ nam sinh viên 18 tuổi bị xe đầu kéo cán tử vong ở TP.HCM sáng nay: Mẹ khóc ngất nhận thi thể con -
Bé gái lớp 2 bị bạn nam cùng lớp đánh bầm tím khắp người vì không "giữ lời hứa", tình hình nạn nhân? -
TPHCM: Công an thông tin vụ thanh niên có biểu hiện lạ cầm kéo leo lên mái nhà đập phá, gây náo loạn -
Công bố nguyên nhân vụ thiếu tá công an tử vong sau khi ô tô tông rào chắn cao tốc Nội Bài - Lào Cai -
Tài sản tỷ phú Phạm Nhật Vượng tăng mạnh, lọt top 70 người giàu nhất thế giới -
Mặc váy ngủ quyến rũ đứng trước chồng, tôi nhận lại một câu nói khiến lòng đau nhói -
Vụ 8 trẻ em bị sát hại cùng 2 phụ nữ bị thương: Cảnh sát phát hiện "máu và thi thể ở khắp nơi" -
Thanh tra Chính phủ: Hà Nội lãng phí quỹ đất làm nhà ở xã hội, dù tiền thu được rất lớn -
Giá nhà gấp 30 lần thu nhập, người trẻ làm cật lực 30 năm không mua nổi một căn nhà
Công nghệ
12/02/2026 20:39Samsung xuất xưởng chip HBM4 đầu tiên trên thế giới: Xác lập kỷ lục mới cho kỷ nguyên AI
Với sự kiện này, tập đoàn Hàn Quốc đã vượt qua tất cả các đối thủ để trở thành đơn vị đầu tiên trên thế giới đưa linh kiện cốt lõi của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới ra thị trường.

Việc Samsung đẩy sớm lịch trình xuất xưởng khoảng một tuần so với dự kiến ban đầu cho thấy quyết tâm chiếm lĩnh thị trường vô cùng lớn. Đây được coi là lời đáp trả mạnh mẽ nhất trước những hoài nghi về tình hình kinh doanh của hãng sau khi từng bị đánh giá là "hụt hơi" trong cuộc đua HBM ở các thế hệ trước. Đáng chú ý, dòng chip HBM4 của Samsung đã sớm vượt qua các bài kiểm tra chất lượng khắt khe từ đối tác chiến lược Nvidia, một minh chứng cho sức mạnh công nghệ vượt trội của sản phẩm này.
Để đạt được hiệu năng đứng đầu ngành, Samsung đã sử dụng một "quân bài chiến lược" mang tính đột phá khi lần đầu tiên kết hợp đồng thời công nghệ DRAM 1c (tiến trình 10nm thế hệ thứ 6) cùng quy trình đúc chip (foundry) 4nm. Sự kết hợp độc đáo này giúp HBM4 đạt được tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 11,7 Gbps, nhanh hơn 37% so với tiêu chuẩn thông thường của Hội đồng JEDEC và vượt xa thế hệ HBM3E tiền nhiệm tới 22%.
Không chỉ dừng lại ở tốc độ, thông số kỹ thuật của HBM4 còn khiến giới công nghệ kinh ngạc khi băng thông bộ nhớ trên mỗi stack đã tăng gấp 2,4 lần, đạt mức tối đa 3 TB/s. Bằng việc áp dụng công nghệ xếp chồng 12 lớp, mỗi chip cung cấp dung lượng lên tới 36GB và trong tương lai có thể mở rộng lên đến 48GB với kỹ thuật 16 lớp. Thiết kế này không chỉ tối ưu hóa khả năng tính toán mà còn tập trung vào việc tiết kiệm điện năng, giúp các trung tâm dữ liệu và máy chủ AI quy mô lớn giảm thiểu đáng kể chi phí vận hành cũng như hệ thống làm mát.
Với sự ra đời của HBM4, Samsung không chỉ đơn thuần giới thiệu một linh kiện mới mà còn đang thiết lập lại tiêu chuẩn cho toàn ngành công nghiệp bán dẫn. Bước đi này giúp gã khổng lồ Hàn Quốc lấy lại sự tự tin và củng cố niềm tin với các khách hàng toàn cầu trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt hiện nay.
- Khởi tố, bắt tạm giam nhóm đối tượng nổ súng giải quyết mâu thuẫn tại Đà Lạt (21/04/26 23:15)
- Bê bối mại dâm cao cấp gây chấn động bóng đá Italy, nhiều cầu thủ Serie A bị nhắc tên (21/04/26 22:54)
- Người phụ nữ tử vong bất thường tại Hà Nội (21/04/26 22:37)
- Vụ xe Mercedes bị phá hoại ở Hà Nội: Thiệt hại được định giá lại, tăng lên hơn 83,5 triệu đồng (21/04/26 22:08)
- Nữ sinh lớp 5 bị nhóm bạn viết thư nhục mạ, cách xử lý gây tranh cãi (21/04/26 21:38)
- Tàu chở dầu Iran vượt phong tỏa, cập cảng trong sự hộ tống của hải quân (21/04/26 21:27)
- Thu hồi hàng loạt mỹ phẩm vi phạm, nhiều kem chống nắng quen thuộc bị tiêu hủy (21/04/26 21:17)
- Chân dung nữ sinh vừa có bài phát biểu ấn tượng tại lễ kỷ niệm 120 năm Ngày sinh Tổng Bí thư Hà Huy Tập (21/04/26 21:01)
- Mỹ tiếp tục tung hơn 26 triệu thùng dầu dự trữ nhằm hạ nhiệt giá nhiên liệu (21/04/26 20:49)
- Ca phẫu thuật nghẹt thở: 4 giờ giành giật sự sống cho bệnh nhân bị đạn xuyên ngực (21/04/26 20:37)