-
Nỗi đau xé lòng của người mẹ có con gái bị chồng bạo hành dẫn đến tử vong -
Tử vi thứ 7 ngày 6/6/2026 của 12 con giáp: Sửu thuận lợi, Mão rủng rỉnh -
Bộ Xây dựng đề xuất giao Hà Nội làm chủ đầu tư hai dự án đường sắt 37.000 tỷ đồng -
Miền Bắc và Trung Bộ đón nắng nóng đỉnh điểm trước khi hứng mưa lớn giải nhiệt -
Hiểm họa khôn lường khi cha mẹ khoe giấy khen của con lên mạng xã hội -
Nguy cơ từ sự cố xô lệch loạt gối cầu trên tuyến Vành đai 3 trên cao ở Hà Nội -
"Vua AI" Jensen Huang ưu tiên gặp Faker trước cả các trùm công nghệ Hàn Quốc -
Hải Phòng chuẩn bị đón siêu nhà máy bán dẫn rộng bằng 45 sân bóng đá -
Đã tìm thấy thi thể 3 nạn nhân đuối nước ở thác Rồng, hé lộ chi tiết ngỡ ngàng liên quan đôi nam nữ -
Hà Nội xem xét đề xuất xây dựng tổ hợp chăn nuôi lợn trong nhà cao tầng
Công nghệ
12/02/2026 20:39Samsung xuất xưởng chip HBM4 đầu tiên trên thế giới: Xác lập kỷ lục mới cho kỷ nguyên AI
Với sự kiện này, tập đoàn Hàn Quốc đã vượt qua tất cả các đối thủ để trở thành đơn vị đầu tiên trên thế giới đưa linh kiện cốt lõi của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới ra thị trường.

Việc Samsung đẩy sớm lịch trình xuất xưởng khoảng một tuần so với dự kiến ban đầu cho thấy quyết tâm chiếm lĩnh thị trường vô cùng lớn. Đây được coi là lời đáp trả mạnh mẽ nhất trước những hoài nghi về tình hình kinh doanh của hãng sau khi từng bị đánh giá là "hụt hơi" trong cuộc đua HBM ở các thế hệ trước. Đáng chú ý, dòng chip HBM4 của Samsung đã sớm vượt qua các bài kiểm tra chất lượng khắt khe từ đối tác chiến lược Nvidia, một minh chứng cho sức mạnh công nghệ vượt trội của sản phẩm này.
Để đạt được hiệu năng đứng đầu ngành, Samsung đã sử dụng một "quân bài chiến lược" mang tính đột phá khi lần đầu tiên kết hợp đồng thời công nghệ DRAM 1c (tiến trình 10nm thế hệ thứ 6) cùng quy trình đúc chip (foundry) 4nm. Sự kết hợp độc đáo này giúp HBM4 đạt được tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 11,7 Gbps, nhanh hơn 37% so với tiêu chuẩn thông thường của Hội đồng JEDEC và vượt xa thế hệ HBM3E tiền nhiệm tới 22%.
Không chỉ dừng lại ở tốc độ, thông số kỹ thuật của HBM4 còn khiến giới công nghệ kinh ngạc khi băng thông bộ nhớ trên mỗi stack đã tăng gấp 2,4 lần, đạt mức tối đa 3 TB/s. Bằng việc áp dụng công nghệ xếp chồng 12 lớp, mỗi chip cung cấp dung lượng lên tới 36GB và trong tương lai có thể mở rộng lên đến 48GB với kỹ thuật 16 lớp. Thiết kế này không chỉ tối ưu hóa khả năng tính toán mà còn tập trung vào việc tiết kiệm điện năng, giúp các trung tâm dữ liệu và máy chủ AI quy mô lớn giảm thiểu đáng kể chi phí vận hành cũng như hệ thống làm mát.
Với sự ra đời của HBM4, Samsung không chỉ đơn thuần giới thiệu một linh kiện mới mà còn đang thiết lập lại tiêu chuẩn cho toàn ngành công nghiệp bán dẫn. Bước đi này giúp gã khổng lồ Hàn Quốc lấy lại sự tự tin và củng cố niềm tin với các khách hàng toàn cầu trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt hiện nay.
- Trang Pháp lập kỷ lục hotsearch Weibo nhưng nhận điểm cực thấp tại Đạp Gió 2026, netizen nghi vấn bị xử ép (09:14)
- Rước họa từ độc tố tự nhiên trong thực phẩm (09:09)
- TPHCM bổ sung tuyến metro kết nối Bình Dương – trung tâm thành phố vào danh mục ưu tiên đầu tư (09:00)
- Hà Nội: Phát thông báo khẩn tìm nạn nhân sập bẫy "nữ giáo viên trường Ams" (20 phút trước)
- MU xuống nước với Barca, sẵn sàng giảm giá bán Rashford (24 phút trước)
- Xôn xao cảnh mẹ chú rể cầm micro đòi lại một lượng vàng mừng cưới ngay trên sân khấu (32 phút trước)
- Nam ca sĩ tài năng ra đầu thú sau thời gian dài trốn lệnh truy nã toàn quốc (43 phút trước)
- Thiên tài vật lý Doãn Hi được đồn đoán rời Đại học Harvard để đầu quân cho OpenAI (51 phút trước)
- Cú hích IPO lịch sử: Phố Wall dự báo doanh thu AI của SpaceX sẽ tăng bùng nổ gấp 100 lần (54 phút trước)
- Bán tải Kia Tasman lộ diện tại Việt Nam: Thách thức Ford Ranger, Toyota Hilux, sắp ra mắt chính hãng (56 phút trước)