-
Đêm trắng giữ đê ở Bắc Ninh, hàng nghìn người căng mình gia cố chống lũ
-
Cảnh sát, quân đội vào vùng ngập lụt lịch sử: "Không sao, có chú đây rồi"
-
Cảnh báo: Ngày càng nhiều nhân viên văn phòng trốn làm đi chơi pickleball!
-
Taylor Swift bị ruồng bỏ vẫn làm nên lịch sử, cả loạt siêu sao "ra chuồng gà"
-
Trực thăng Không quân cứu trợ 5 em bé mắc kẹt trên nóc nhà ở Lạng Sơn
-
5 nữ chính cổ trang Hoa ngữ được yêu thích nhất: Ai cũng mạnh mẽ, giỏi giang và đầy khí chất
-
Xe đầu kéo container cháy ngùn ngụt trên cao tốc Vĩnh Hảo - Phan Thiết
-
Ngày càng nhiều người mắc ung thư đại trực tràng: 4 thực phẩm trong tủ lạnh để lâu chính là “kẻ tiếp tay”
-
Một lần đổi đội trên sân Pickleball, tôi vô tình nghe được bí mật khiến bản thân rụng rời, không dám coi thường vợ như trước
-
Nước lũ sông Cầu dâng cao, hơn 5.000 người ở Hà Nội bị cô lập
Công nghệ
26/11/2024 21:14TSMC chi 350 triệu USD để phát triển chip quy trình 1,4nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) chuẩn bị mua hệ thống in thạch bản High NA EUV mới nhất của ASML, đánh dấu một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Thiết bị này có tên là Twinscan EXE:5000 với mức giá khoảng 350 triệu USD và tích hợp công nghệ tiên tiến để sản xuất chip.

Hệ thống này cung cấp độ phân giải 8nm và sử dụng ánh sáng EUV với bước sóng 13.5nm, cho phép các nhà sản xuất tạo ra chip nhỏ hơn và tăng mật độ bóng bán dẫn lên đến 2.9 lần so với trước đây.

TSMC dự định sử dụng công nghệ này cho quy trình sản xuất chip 1.4nm (A14) sắp tới, với mục tiêu đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
Intel đã là công ty đầu tiên áp dụng công nghệ High NA EUV, lắp đặt hai máy tại nhà máy ở Oregon vào đầu năm 2024.
Samsung cũng dự kiến sẽ sớm tham gia cuộc đua này, có thể vào đầu năm 2025. Tính đến nay, chỉ có Intel, Samsung và TSMC là ba công ty có quyền tiếp cận công nghệ tiên tiến của ASML, nguyên nhân phần lớn do các quy định thương mại quốc tế hạn chế các công ty Trung Quốc tiếp cận công nghệ này.

Mặc dù hiện tại ASML đã nhận được 10-20 đơn đặt hàng choTwinscan EXE:5000 , việc triển khai không hề đơn giản. Kích thước lớn của máy yêu cầu các nhà sản xuất phải nâng cấp cơ sở hạ tầng hoặc thậm chí phải xây dựng mới hoàn toàn để có thể sử dụng.
Ngoài ra, các máy High NA EUV có trường ảnh nhỏ hơn so với hệ thống NA EUV hiện tại, đồng nghĩa với việc kiến trúc chip cần được thiết kế lại để phù hợp với công nghệ mới.
Việc TSMC đầu tư vào High NA EUV thể hiện tham vọng duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip bán dẫn hiện này, đặc biệt trong bối cảnh thị trường chip AI đang tăng trưởng.
Dù sẽ mất vài năm nữa (ít nhất đến năm 2027) để công nghệ này thực sự đi vào sản xuất hàng loạt, đây vẫn là một bước quan trọng hướng tới tiến trình sản xuất tiếp theo.
Theo Tuệ Minh (Kienthuc.net.vn)








- Thê thảm mỹ nhân showbiz bị tình cũ lừa chụp ảnh khỏa thân rồi phát tán để lại hậu quả khôn lường (10:13)
- Quảng Tây (Trung Quốc) nâng cảnh báo lũ lên mức gần cao nhất (10:10)
- Diện mạo thị trường xe máy điện Việt (10:02)
- Trốn thuế hơn 1.200 tỷ đồng, một giám đốc công ty vàng bạc ở Hưng Yên bị bắt (10:01)
- Đêm trắng giữ đê ở Bắc Ninh, hàng nghìn người căng mình gia cố chống lũ (10:00)
- Nghịch lý bóng đá Nepal (10:00)
- 4.800 nhà đầu tư bị lừa đảo tham gia sàn tiền ảo WorldMall (22 phút trước)
- Cảnh báo: Ngày càng nhiều nhân viên văn phòng trốn làm đi chơi pickleball! (28 phút trước)
- Cảnh sát, quân đội vào vùng ngập lụt lịch sử: "Không sao, có chú đây rồi" (32 phút trước)
- Điều gì khiến chủ đầu tư Thái Lan rút khỏi hệ thống Cafe Amazon Việt Nam? (32 phút trước)




