-
Bạch Mã (Huế) hứng chịu trận mưa "kỷ lục" Việt Nam, đứng thứ hai thế giới! -
Nghĩa vụ quân sự có giới hạn với người chuyển giới? Quy định pháp luật và quyền lợi ít ai biết -
Một người phụ nữ tử vong do điện giật ở Đà Nẵng: Nhà còn ngập nước phải tổ chức đám tang nhờ -
Những ai được nhận 1 triệu đồng dịp Tết Nguyên đán 2026? -
Miền Trung oằn mình trong lũ dữ: 9 người chết, 5 người mất tích, nhiều nơi bị cô lập -
Vụ người phụ nữ Việt bị sát hại tại Nhật: Gia đình nén bi thương đón tro cốt, hé lộ cuộc gọi định mệnh lúc 7:06 sáng -
Trước khi bố vợ hấp hối thì ông gọi đến đưa cho tôi cả nửa tỷ rồi dặn phải giấu kín, dù tôi và vợ đã ly hôn -
Vợ cũ mời tôi dự đám cưới chỉ sau 4 tháng ly hôn, tôi đến xem chú rể là ai, liền ôm mặt khóc ân hận... -
Giữa trưa, mẹ chồng gọi tôi 30 cuộc giục mau đến khách sạn 5 sao có việc -
Xe khách tông vào đuôi xe tải trên cao tốc, tài xế mắc kẹt trong cabin
Công nghệ
26/11/2024 21:14TSMC chi 350 triệu USD để phát triển chip quy trình 1,4nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) chuẩn bị mua hệ thống in thạch bản High NA EUV mới nhất của ASML, đánh dấu một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp bán dẫn.
Thiết bị này có tên là Twinscan EXE:5000 với mức giá khoảng 350 triệu USD và tích hợp công nghệ tiên tiến để sản xuất chip.
Hệ thống này cung cấp độ phân giải 8nm và sử dụng ánh sáng EUV với bước sóng 13.5nm, cho phép các nhà sản xuất tạo ra chip nhỏ hơn và tăng mật độ bóng bán dẫn lên đến 2.9 lần so với trước đây.
TSMC dự định sử dụng công nghệ này cho quy trình sản xuất chip 1.4nm (A14) sắp tới, với mục tiêu đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
Intel đã là công ty đầu tiên áp dụng công nghệ High NA EUV, lắp đặt hai máy tại nhà máy ở Oregon vào đầu năm 2024.
Samsung cũng dự kiến sẽ sớm tham gia cuộc đua này, có thể vào đầu năm 2025. Tính đến nay, chỉ có Intel, Samsung và TSMC là ba công ty có quyền tiếp cận công nghệ tiên tiến của ASML, nguyên nhân phần lớn do các quy định thương mại quốc tế hạn chế các công ty Trung Quốc tiếp cận công nghệ này.
Mặc dù hiện tại ASML đã nhận được 10-20 đơn đặt hàng choTwinscan EXE:5000 , việc triển khai không hề đơn giản. Kích thước lớn của máy yêu cầu các nhà sản xuất phải nâng cấp cơ sở hạ tầng hoặc thậm chí phải xây dựng mới hoàn toàn để có thể sử dụng.
Ngoài ra, các máy High NA EUV có trường ảnh nhỏ hơn so với hệ thống NA EUV hiện tại, đồng nghĩa với việc kiến trúc chip cần được thiết kế lại để phù hợp với công nghệ mới.
Việc TSMC đầu tư vào High NA EUV thể hiện tham vọng duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip bán dẫn hiện này, đặc biệt trong bối cảnh thị trường chip AI đang tăng trưởng.
Dù sẽ mất vài năm nữa (ít nhất đến năm 2027) để công nghệ này thực sự đi vào sản xuất hàng loạt, đây vẫn là một bước quan trọng hướng tới tiến trình sản xuất tiếp theo.
Theo Tuệ Minh (Kienthuc.net.vn)
- 6 loại rau củ giúp thanh lọc cơ thể và làm đẹp da từ bên trong (14:09)
- Hà Nội đề xuất bảng giá đất mới, dự kiến cao nhất hơn 700 triệu đồng/m² từ năm 2026 (14:02)
- Bị nêu đích danh "lệch chuẩn", B Ray, GDucky vội xoá loạt MV (20 phút trước)
- Giá lăn bánh Honda CR-V ‘rẻ khó cưỡng’ ở thời điểm cuối tháng 10/2025, đe dọa ‘soán ngôi’ Mazda CX-5 (25 phút trước)
- Gục ngã sau 10 năm cống hiến: Chồng bị ép ký giấy "khước từ tài sản" ngay ngày thông gia chia nhà đất (27 phút trước)
- Bạch Mã (Huế) hứng chịu trận mưa "kỷ lục" Việt Nam, đứng thứ hai thế giới! (32 phút trước)
- Danh tính các giám đốc doanh nghiệp hầu tòa vì vụ đánh bạc rúng động ở Pullman, người duy nhất thắng là ai? (33 phút trước)
- Nam thanh niên lộ "hàng cấm" khi bị kiểm tra trên phố Đội Cấn (35 phút trước)
- Thanh niên lạ mặt lẻn vào đám cưới Á hậu Quỳnh Châu, chụp ảnh thân thiết với cả cô dâu chú rể để "phông bạt" (37 phút trước)
- Nga muốn đăng cai Euro 2032 giữa khủng hoảng cơ sở hạ tầng bóng đá châu Âu (38 phút trước)