Trung Quốc tự sản xuất máy quang khắc DUV: Bước tiến mới trong nỗ lực tự chủ ngành chip

aA

Trong bối cảnh chịu nhiều sức ép từ các lệnh trừng phạt công nghệ, Trung Quốc được cho là đang tiến hành sản xuất các dòng máy quang khắc cực tím sâu và dự kiến sẽ bắt đầu bàn giao những sản phẩm đầu tiên ngay trong năm nay.

Theo thông tin từ The Information, dự án sản xuất này là kết quả hợp tác giữa nhiều nhóm phát triển DUV thuộc các doanh nghiệp Trung Quốc, nổi bật trong đó có Shanghai Yuliangsheng Technology — một công ty khởi nghiệp nhận được sự hỗ trợ từ nhà nước. Dòng sản phẩm được tập trung sản xuất là máy DUV kiểu nhúng, với mục tiêu sản lượng đặt ra là 5 máy trong năm nay và khoảng 20 máy vào năm tiếp theo.

Các cỗ máy đầu tiên dự kiến sẽ được chuyển giao cho những nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu trong nước như SMIC, Hua Hong Semiconductor và CXMT. Đây đều là những cái tên nằm trong danh sách doanh nghiệp có nguy cơ bị cắt đứt hoàn toàn nguồn cung thiết bị cũng như dịch vụ bảo trì từ tập đoàn ASML của Hà Lan, theo một dự luật đang trong quá trình xem xét.

CXMT recibiría una de las primeras DUV chinas de 28 nm para impulsar el desarrollo de 3D DRAM

Nguồn tin riêng cũng cho biết, SMIC đã bắt đầu đưa máy DUV nhúng của Shanghai Yuliangsheng Technology vào thử nghiệm từ tháng 9/2025. Dù phần lớn linh kiện đã được nội địa hóa, một số bộ phận quan trọng vẫn phải phụ thuộc vào nguồn nhập khẩu từ Nhật Bản. Bên cạnh đó, sự tiến độ chậm trễ từ các nhà cung cấp trong nước cũng đang tác động trực tiếp đến kế hoạch sản xuất của năm nay.

Giới hạn kỹ thuật và thách thức thương mại hóa

Máy quang khắc đóng vai trò cốt lõi trong việc chiếu và khắc các mạch điện phức tạp lên các tấm silicon mỏng (wafer). Dẫn nguồn từ Tom's Hardware, công nghệ DUV nhúng có khả năng in các chi tiết kích thước 28 nm chỉ với một lần phơi sáng, đồng thời có thể đạt tới mốc 7 nm nếu áp dụng kỹ thuật in nhiều mẫu (multi-patterning). Tuy nhiên, việc ứng dụng kỹ thuật này phải đối mặt với rào cản về sai số chồng lớp cao hơn và tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn bị giảm xuống.

Tại cuộc họp diễn ra trong tháng này, CEO Christophe Fouquet của ASML chia sẻ rằng xu hướng gia tăng cường độ quang khắc DRAM phản ánh việc các khách hàng đang dần thay thế kỹ thuật in nhiều mẫu phức tạp bằng công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUV) phơi sáng một lần nhằm tối ưu hóa chi phí.

Hiện tại, ASML là doanh nghiệp lớn nhất thế giới tính theo vốn hóa trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn và là đơn vị duy nhất làm chủ công nghệ EUV. Với mức giá lên tới 250 triệu USD mỗi máy, thiết bị EUV của ASML là công cụ bắt buộc để chế tạo các dòng chip tiên tiến nhất do Nvidia hay AMD thiết kế, và được gia công bởi những tập đoàn sản xuất chip hàng đầu như TSMC, Intel hay Samsung.

Trước các đợt siết chặt kiểm soát từ Mỹ nhắm vào cả máy EUV lẫn DUV, ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc buộc phải nỗ lực tự lực gánh sinh. Cuối năm ngoái, Reuters từng đưa tin Trung Quốc đã lắp ráp thành công một nguyên mẫu máy EUV có quy mô chiếm gần trọn diện tích một nhà máy. Dù hệ thống này đã tạo ra được ánh sáng siêu cực tím trong quá trình chạy thử, nó vẫn chưa thể sản xuất ra một con chip hoạt động hoàn chỉnh.

Nhìn nhận về triển vọng dài hạn, phân tích độc lập từ tổ chức nghiên cứu AI Futures Project cho rằng Trung Quốc khó có thể thương mại hóa máy DUV nhúng ở quy mô lớn trước năm 2035. Việc kiểm định và tích hợp máy móc mới vào dây chuyền vận hành thực tế thường kéo dài nhiều tháng, trong khi các sản phẩm nội địa của Trung Quốc nhiều khả năng vẫn có khoảng cách về chất lượng so với ASML — tập đoàn hiện nắm giữ tới 98,7% thị phần toàn cầu.