-
Sản phụ 18 tuổi ghép bàn tay đứt lìa vào chân hiện ra sao sau ca sinh đôi đầy nghẹt thở? -
Hiện trường vụ quả đồi đổ ập ở Đà Nẵng: 3 người mất tích, công bố tình huống khẩn cấp về thiên tai -
Nam thanh niên ngừng tuần hoàn sau tai nạn, bác sĩ ép tim giữa đường ở Hà Nội, tình trạng hiện tại ra sao? -
Camera ghi toàn cảnh chồng đánh vợ lúc 2h50 sáng, cô gái chứng kiến lao vào che chắn, nguyên nhân ra sao? -
Viêm họng tưởng nhẹ, nữ sinh 16 tuổi rơi vào nguy kịch vì siêu vi khuẩn kháng thuốc "ăn" vào tim, não -
Phía sau cô gái 22 tuổi đỗ Thạc sĩ Harvard: Căn nhà giản dị, chiếc xe tải mưu sinh và nghị lực vượt qua hai lần biến cố -
Cảnh gã thanh niên cầm dao đe dọa, ép một người đi xe máy quỳ xin tha mạng? Nguồn cơn phía sau? -
Danh tính du học sinh Việt quay lén hơn 100 video tại nhà vệ sinh nữ, lời khai gây bất ngờ -
Danh sách phạt nguội mới nhất: 330 chủ xe máy, ô tô nhanh chóng nộp phạt theo Nghị định 168 -
Gia cảnh 2 đứa trẻ đập phá mô hình "Mã đáo thành công" 400 triệu đồng tại Quảng Trị
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- 3 tài xế ô tô bị phạt vì làm rơi vãi bùn đất khiến người đi xe máy ngã ra đường (47 phút trước)
- Đây là iPhone Pro cũ rẻ nhất Việt Nam có màn 120Hz, rẻ hơn iPhone 17e, vẫn ngang tầm iPhone 17 Pro (1 giờ trước)
- Miền Bắc sắp có các đợt mưa to chuyển mùa (1 giờ trước)
- Đây có thể là hình ảnh chính thức của Honda Civic 2027: "Ngập công nghệ", "đe nẹt" Elantra và Mazda3 (1 giờ trước)
- Người đàn ông mắc 3 loại ung thư cùng lúc vì thói quen giải tỏa căng thẳng rất phổ biến (2 giờ trước)
- Đây là iPhone cũ giá rẻ đáng mua nhất, mạnh ngang iPhone 13 Pro Max, dùng mượt không kém iPhone 17e (2 giờ trước)
- Người phụ nữ yêu cầu tình nhân của chồng trả tiền "thuê chồng" hàng tháng (2 giờ trước)
- Khối ngoại xả ròng gần 1.300 tỷ đồng, loạt cổ phiếu lớn chịu áp lực (3 giờ trước)
- Thực hư tin đồn Tân Lãnh đạo tối cao Iran trúng thương, bí mật sang Nga cấp cứu? (3 giờ trước)
- Tòa tuyên án nhóm người thuê nhân viên rót bia rồi lật kèo tiền phục vụ, đánh người thương tật 14% (3 giờ trước)