-
Máy lọc không khí: Từ "Bí mật bom nguyên tử" đến "Cú lừa đô thị"? Sự thật về khả năng chống bụi mịn PM2.5 -
Top 3 con giáp số đỏ nhất dịp Giáng Sinh 2025, quà lớn đổ về túi -
Indonesia hoang tàn sau thảm họa kép: Hơn 1.000 người thiệt mạng, 1,2 triệu dân mất nhà và bài toán tái thiết 81 nghìn tỷ đồng -
Vụ kiểm điểm Phó Hiệu trưởng bắt học sinh dừng học đi dọn rác: Kỷ luật hay lạm quyền? -
Đã có lịch nghỉ Tết Nguyên đán 2026, học sinh Hà Nội được nghỉ liền 9 ngày? -
Từ kẻ "săn" ảnh thần tượng đến nghề "hot": Sự thật về những tay máy bí ẩn sau trào lưu chụp lén sân bay -
Dòng tiền "bẩn" chảy về đâu: Hé lộ đường đi hàng nghìn tỷ trong túi các đại gia lừa đảo -
Sát giờ G, vé concert Mỹ Tâm bất ngờ rớt giá mạnh: Lý do ít ai ngờ tới -
Thông tin sốc vụ đối tượng đẩy CSGT vào đầu xe tải: Hé lộ quá khứ từng nhốt công an trong nhà -
Hà Nội chốt những trường hợp được mua nhà ở xã hội không cần bốc thăm: Ai được ưu tiên đặc biệt?
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Bóng chuyền nữ Việt Nam áp đảo Philippines, lần thứ 12 vào chung kết SEA Games (1 giờ trước)
- Không có phép màu xảy ra: Đã tìm thấy 2 thi thể trong vụ sạt lở Quốc lộ 6 ở Phú Thọ (1 giờ trước)
- Bí mật đáng sợ bên trong chiếc ô tô chở 20 thanh niên bị công an chặn dừng giữa đường (1 giờ trước)
- Nữ Thái Lan bị loại ở bán kết, Việt Nam gặp lại đối thủ khó nhằn tại chung kết SEA Games (1 giờ trước)
- Hé lộ câu nói gây tổn thương của vị lãnh đạo khiến kình ngư Mỹ Tiên bật khóc nức nở ngay khi huy chương (2 giờ trước)
- Vì mâu thuẫn cá nhân, nhóm nữ sinh đánh hội đồng khiến bạn nhập viện, nhà trường ra quyết định nóng (2 giờ trước)
- Lão nông nghèo nhận nuôi bé gái bị bỏ rơi, 23 năm sau bị cô gái kiện ra tòa vì lý do cay đắng (2 giờ trước)
- Khởi tố thanh niên đột nhập nhà dân giữa đêm, liều lĩnh trộm ôtô chở bạn gái về nhà: Quá khứ bất hảo (3 giờ trước)
- Sự thật về hình ảnh khách sạn 10 tầng gần hồ Gươm của 1 hộ dân sắp được đền bù hơn 400 tỷ (3 giờ trước)
- Nam sinh lớp 11 gây chấn động khi giành Huy Chương Vàng SEA Games 33 (3 giờ trước)