-
Miễn thu phí đường bộ cho các đoàn xe cứu trợ đồng bào vùng mưa lũ -
Gia đình cô gái 19 tuổi nghi bị trói, bỏ bao trôi sông hé lộ tin nhắn cuối, xót xa hoàn cảnh nạn nhân -
Mưa lũ lịch sử tàn phá miền Trung - Tây Nguyên: 102 người chết và mất tích, thiệt hại vượt 13.000 tỷ đồng -
Hà Nội dự kiến hỗ trợ tối đa 5 triệu đồng/người để đổi từ xe máy xăng sang xe điện -
4 thực phẩm mọc mầm tưởng độc mà lại càng bổ – nhiều gia đình vô tình bỏ phí -
Nỗi đau xé lòng sau lũ dữ: Gửi con về quê nhờ ông bà, đôi vợ chồng nhận tin dữ nơi đất khách -
Bi hài chuyện 46 hộ dân Bắc Ninh "mòn mỏi" chờ sổ đỏ suốt 1/4 thế kỷ vì... xã làm mất -
Đánh đổi tình yêu 8 năm lấy giàu sang, cô gái chết lặng khi gặp lại người yêu cũ nơi cửa phật -
7 dấu hiệu cảnh báo bệnh gan đã đi vào giai đoặn nặng -
Loại quả giàu năng lượng nhất thế giới: Giá rẻ, bán đầy Việt Nam nhưng ít ai biết công dụng "khủng"
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- "Đệ nhất mỹ nhân" Diễm Hương tái xuất hiếm hoi, sắc vóc vẫn khiến khán giả xôn xao (09:20)
- Miễn thu phí đường bộ cho các đoàn xe cứu trợ đồng bào vùng mưa lũ (09:14)
- Giá lăn bánh Toyota Veloz Cross cuối tháng 11/2025 "rẻ khó cưỡng", đe dọa hạ gục Mitsubishi Xpander (09:11)
- Gia đình cô gái 19 tuổi nghi bị trói, bỏ bao trôi sông hé lộ tin nhắn cuối, xót xa hoàn cảnh nạn nhân (09:10)
- Kề dao "đòi tiền" phụ nữ bất thành, thanh niên cướp xe máy rồi ra đầu thú chỉ sau vài giờ (09:03)
- Bước ngoặt ngoạn mục: Nữ sinh Việt ở Mỹ "đổi đời" nhờ thực tập tại Microsoft, tốt nghiệp đại học với điểm tuyệt đối 4.0 (29 phút trước)
- Triệu Lộ Tư tái xuất mạnh mẽ sau biến cố, sự nghiệp sang trang mới (34 phút trước)
- Mưa lũ lịch sử tàn phá miền Trung - Tây Nguyên: 102 người chết và mất tích, thiệt hại vượt 13.000 tỷ đồng (34 phút trước)
- Messi lập hat-trick kiến tạo, đạt cột mốc không tưởng (44 phút trước)
- Hà Nội dự kiến hỗ trợ tối đa 5 triệu đồng/người để đổi từ xe máy xăng sang xe điện (59 phút trước)