-
Tử vi thứ 7 ngày 1/11/2025 của 12 con giáp: Tị thong dong, Mùi gặp trở ngại -
Hỗ trợ khẩn cấp cho các tỉnh miền Trung khắc phục hậu quả mưa lũ -
Hà Nội dừng bắn pháo hoa tại Lễ bế mạc Hội chợ Mùa Thu 2025 -
Miền Trung đối mặt đợt mưa lớn phức tạp, cục bộ lên tới 700 mm – Thủ tướng ra Công điện khẩn -
Diễn viên Phi Ngọc Ánh livestream cầu cứu với gương mặt đầy máu -
Phó Tổng giám đốc dầu khí Nam Sông Hậu bị bắt, hé lộ số tiền sai phạm khủng -
Chân dung "Người phụ nữ thép" của Đường lên đỉnh Olympia, biểu tượng lâu năm nhất và là đạo diễn quyền lực của chương trình -
Vụ đánh bạc tại khách sạn Pullman Hà Nội: Ca sĩ Vũ Hà kể lần chơi duy nhất, hé lộ số tiền thua lỗ -
Phố cổ Hội An tan hoang sau trận lũ lịch sử: Nước mắt giữa bùn non và đổ nát -
Gần 2.000 container sầu riêng ùn ứ: Phó Thủ tướng chỉ đạo làm rõ trách nhiệm, không để gián đoạn xuất khẩu
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Dự báo thời tiết 1/11/2025: Miền Trung đối mặt "mưa lịch sử" 700 mm; Miền Bắc rét lạnh sâu do không khí lạnh tăng cường (07:07)
- Giá vàng hôm nay 1/11/2025 (47 phút trước)
- Hỗ trợ khẩn cấp cho các tỉnh miền Trung khắc phục hậu quả mưa lũ (1 giờ trước)
- Hà Nội dừng bắn pháo hoa tại Lễ bế mạc Hội chợ Mùa Thu 2025 (1 giờ trước)
- Tử vi thứ 7 ngày 1/11/2025 của 12 con giáp: Tị thong dong, Mùi gặp trở ngại (1 giờ trước)
- Kẻ đánh thai phụ ở Đắk Lắk tiếp tục tham gia đánh nhau (31/10/25 23:10)
- ‘Choáng’ với loạt ‘siêu xe’ đình đám qua tay Trương Ngọc Ánh, dân mạng 'phát sốt' vì độ chịu chơi (31/10/25 22:43)
- Hà Nội xóa bỏ cơ chế “xin - cho”, siết chặt quản lý đầu tư hạ tầng đô thị (31/10/25 22:35)
- Trương Ngọc Ánh lao đao, từng phải bán tài sản để trả nợ trước khi bị bắt (31/10/25 22:25)
- Thái độ của bạn trai kém 14 tuổi khi Trương Ngọc Ánh bị bắt, khán giả phát hiện dấu hiệu lạ (31/10/25 22:02)