-
Mua đất hơn 8 tỷ, mất 300 triệu tiền cọc vì một tin nhắn -
Chốt giao dịch phá dỡ nhà, đơn hàng qua tin nhắn: Đối tác "quỵt tiền" có đòi được không? -
Ngày đầu phân luồng phục vụ metro số 2, người dân TPHCM lúng túng -
Tình cảnh đau thương của nạn nhân duy nhất sống sót trong vụ thảm án ở Đồng Nai -
Nam thanh niên tử vong sau sự cố vỏ lãi bất ngờ gãy đôi giữa sông -
Tổng Bí thư, Chủ tịch nước kiểm tra tiến độ công trình trọng điểm ở Hà Nội -
Ca sĩ Thanh Bùi hiếm hoi lộ diện, tiết lộ vai trò mới -
Người ngồi vắt vẻo trên xe trộn bê tông, tài xế bị phạt 28 triệu đồng -
Uống vitamin tổng hợp mỗi ngày có thể làm chậm lão hóa sinh học -
Bị sét đánh khi đi đánh cá cùng vợ, người đàn ông rơi xuống sông mất tích
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Bị xử thua, đô vật tung đòn cấm khiến trọng tài 75 tuổi tử vong (14:38)
- Mua đất hơn 8 tỷ, mất 300 triệu tiền cọc vì một tin nhắn (14:31)
- Chốt giao dịch phá dỡ nhà, đơn hàng qua tin nhắn: Đối tác "quỵt tiền" có đòi được không? (14:27)
- Ngày đầu phân luồng phục vụ metro số 2, người dân TPHCM lúng túng (14:23)
- Tình cảnh đau thương của nạn nhân duy nhất sống sót trong vụ thảm án ở Đồng Nai (14:16)
- Ẩm thực đường phố Việt Nam gây sốt tại Mỹ: Khách Tây sẵn sàng xếp hàng cả tiếng ăn bún đậu, bánh mì vỉa hè (14:03)
- Honda phát triển đường sạc không dây, ô tô điện có thể vừa chạy vừa sạc nhanh (48 phút trước)
- "Hoàn Châu Cách Cách" bản phim ngắn bị ném đá dữ dội: Nhĩ Khang bị mỉa mai như "cương thi thời Thanh" (49 phút trước)
- Nam thanh niên tử vong sau sự cố vỏ lãi bất ngờ gãy đôi giữa sông (49 phút trước)
- Triều Tiên bác bỏ đề nghị hỗ trợ y tế của Hàn Quốc (51 phút trước)