-
Danh tính thanh niên đánh nữ quản lý quán nhậu ở Nha Trang, công an chính thức vào cuộc -
Tình hình 24 nạn nhân bị thương vụ xe khách lao xuống vực sâu 100m ở Sơn La, đã xác định được nguyên nhân ban đầu -
Nấu cơm một lần ăn cả tuần – Tiện lợi hay "án tử" cho hệ tiêu hóa? -
Giá vàng hôm nay 27/4 lao dốc về 165 triệu đồng/lượng: Người giữ vàng đứng ngồi không yên, chuyên gia nói gì? -
Mai Phương Thúy gây chú ý khi khoe túi hiệu tỷ đồng dù từng than cuộc sống giàu có "ngột ngạt" -
Nghẹt thở giây phút xe rước dâu kẹt sát đường ray khi tàu hỏa đang lao tới -
Hé lộ tình tiết rúng động từ email thú nhận của nghi phạm tấn công bữa tiệc có ông Trump -
Sơn La: Nghẹt thở cuộc chạy đua cứu người trong vụ xe khách rơi xuống vực sâu 100m -
Tử vi 12 con giáp - thứ 2 ngày 27/4/2026: Hợi hạnh phúc, Mão có lộc -
Xe khách chở 25 người lao xuống vực sâu 100m, nhiều người thương vong
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Thủ môn tung cú đấm vào đối thủ sau thẻ đỏ ở giải Tây Ban Nha, derby chìm trong hỗn loạn (09:55)
- Trót trao “cái ngàn vàng” cho người cũ, tôi bị chồng đay nghiến suốt 8 năm (09:54)
- Nhà vô địch châu Âu đối mặt nguy cơ rớt hạng (09:33)
- Xác định danh tính thanh niên hành hung nữ quản lý quán nhậu (09:27)
- Chồng lương 100 triệu “quên” nhà vợ, vợ xử lý một chiêu khiến anh tự đưa tiền (09:26)
- Danh tính thanh niên đánh nữ quản lý quán nhậu ở Nha Trang, công an chính thức vào cuộc (09:19)
- Ông Trump cảnh báo đường ống dầu Iran sắp 'nổ tung', đàm phán hòa bình tiếp tục bế tắc (09:19)
- Vay 100 triệu đồng, gia đình phải trả hơn 1,8 tỷ để giữ lại nhà (09:11)
- Yamaha chính thức ra mắt ‘huyền thoại xe số’ 115cc mới giá 21 triệu đồng: Khắc chế cứng Honda Future (09:07)
- Ba nữ tiến sĩ 9X gây tiếng vang tại “Oscar của Toán học” (1 giờ trước)