-
Trích xuất camera vụ tai nạn 3 người thương vong QL14: Nghi do 2 ô tô rượt đuổi, nhân chứng hé lộ thông tin đắt giá -
Thanh niên lao xe vào CSGT khi bị yêu cầu dừng kiểm tra, phát hiện bí mật bên trong túi nilon mang theo -
Hiện trường vụ thi thể nam, nữ trong xe hơi chìm dưới mương nước ở Gia Lai, phát hiện chi tiết lạ -
Công Phượng đưa vợ con về quê mừng thọ bố mẹ: Diện mạo Viên Minh gây bất ngờ, quý tử thành "bản sao" của bố -
Nổ lớn ở khu công nghiệp Tằng Loỏng, Lào Cai cột khói trắng bốc cao hàng trăm mét -
Người đàn ông 34 tuổi nhập viện vì chơi bài liên tục suốt 3 ngày Tết -
Lì xì 100k, Chu Thanh Huyền vẫn bị chê "keo": Giàu thì phải mừng 500k mới xứng? -
2 năm "nghiện" ăn gừng, người phụ nữ 53 tuổi khiến bác sĩ ngỡ ngàng khi tái khám -
"Bóng hồng" làng Liên Quân Thái Lan và cú ngã ngựa chấn động: Từ hào quang SEA Games đến song sắt trại giam -
Chỉ trong 24h ngày nghỉ cuối cùng, có rất nhiều tài xế bị xử phạt trên cao tốc TP.HCM – Vân Phong
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Huỳnh Hiểu Minh nói gì về tin đồn thua bạc 3.800 tỷ đồng, phải cầm cố máy bay? (47 phút trước)
- Trích xuất camera vụ tai nạn 3 người thương vong QL14: Nghi do 2 ô tô rượt đuổi, nhân chứng hé lộ thông tin đắt giá (1 giờ trước)
- Quá khứ đen tối của kẻ cướp giật gây tai nạn khiến người phụ nữ tử vong sáng mùng 2 Tết ở Cần Thơ (1 giờ trước)
- "Nàng thơ" nóng bỏng của Man Utd khiến dân mạng "nghẹt thở" trong chuyến phiêu lưu tại Sri Lanka (1 giờ trước)
- Tuyên bố trở lại làng nhạc, nữ ca sĩ từng hát trên sóng quốc gia lập tức bị “xóa sổ” toàn mạng (1 giờ trước)
- Mexico rúng động: Băng đảng khét tiếng CJNG "thiêu rụi" đường phố để báo thù cho ông trùm (1 giờ trước)
- Hòa Minzy lì xì “khủng” đầu năm, Đức Phúc và Erik mở bao đỏ mà choáng váng (1 giờ trước)
- Lần đầu đưa vợ về ăn Tết dài ngày, tôi mới hiểu khác biệt gia đình có thể khiến hôn nhân chao đảo (1 giờ trước)
- Thanh niên lao xe vào CSGT khi bị yêu cầu dừng kiểm tra, phát hiện bí mật bên trong túi nilon mang theo (1 giờ trước)
- Hiện trường vụ thi thể nam, nữ trong xe hơi chìm dưới mương nước ở Gia Lai, phát hiện chi tiết lạ (1 giờ trước)