-
Hai bộ đồng thuận phương án nghỉ lễ Văn hóa 4 ngày, Tết Đinh Mùi 7 ngày -
Á hậu Trung Quốc bị bạn thân lừa sang Philippines, gia đình trả 3 tỷ đồng vẫn không cứu được -
Cái kết bất ngờ vụ nữ sinh lớp 9 dùng chân lái xe máy điện ở Quảng Ninh -
Nhóm người câu trúng thi thể người phụ nữ dưới sông Sài Gòn, thông tin nhận dạng của nạn nhân -
Đề xuất thí điểm làn dành riêng để vượt xe trên 2 tuyến cao tốc phía Bắc -
Malaysia vs Việt Nam: Sân Kuala Lumpur có gì đặc biệt trước bán kết ASEAN Cup 2026? -
2 nữ sinh Trường Đại học Y Hà Nội chính thức nhận hình thức kỷ luật vì dọa lấy trật ven bệnh nhân -
Hải Sapa làm gì mà giàu lên nhanh chóng, lấy tiền ở đâu để xây nhà hàng trăm tỷ, lập công ty 50 tỷ? -
Phát hiện thi thể nổi trên sông Tô Lịch, công an vào cuộc xác minh -
3 thói quen biến hũ dưa muối quen thuộc thành "ổ vi khuẩn" gây ung thư
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Đây là iPhone mới có GPU 5 lõi chiến game rẻ nhất Việt Nam đầu tháng 8, không quá thua iPhone 17 mới (19:00)
- Ăn thịt chuột đồng, 3 chị em bị ngộ độc thuốc chuột (1 giờ trước)
- Xác minh video cô gái bị tàu hỏa hất văng điện thoại ở phố cà phê đường tàu (1 giờ trước)
- Ca sĩ Việt từng bỏ học Y vì đam mê ca hát, nay được đồn nhận gần 700 triệu đồng mỗi show (1 giờ trước)
- Công an Đồng Nai phát hiện thi thể cụ bà 89 tuổi: Tìm thấy thi thể nơi không ngờ? Gia đình nói gì về cụ? (1 giờ trước)
- Vụ chủ quán sững sờ khi phát hiện một nam giáo viên tử vong tại quán: Nguyên nhân đột ngột qua đời (2 giờ trước)
- Lời khai của gã đàn ông đâm "vợ hờ" nhiều nhát vào "chỗ hiểm" sau khi mặn nồng? Bản án cuối cùng? (2 giờ trước)
- Nam ca sĩ gốc Huế không làm gì vẫn kiếm được vài trăm triệu, mỗi lần đi hát nhận cát xê nửa tỷ (2 giờ trước)
- Người vợ phát hiện bí mật chồng giấu suốt 7 năm từ một tin nhắn hiện trên màn hình điện thoại (2 giờ trước)
- Hai bộ đồng thuận phương án nghỉ lễ Văn hóa 4 ngày, Tết Đinh Mùi 7 ngày (3 giờ trước)