-
Đi đường thẳng vẫn có khả năng về đích trước, 3 tuổi này không cần chiêu trò vẫn dẫn đầu thành tích cuối năm 2026 -
Giải mã hiện tượng "trắng" điểm 10 môn Ngữ văn kỳ thi tuyển sinh lớp 10 tại TPHCM -
Nỗi đau xé lòng của người mẹ có con gái bị chồng bạo hành dẫn đến tử vong -
Tử vi thứ 7 ngày 6/6/2026 của 12 con giáp: Sửu thuận lợi, Mão rủng rỉnh -
Bộ Xây dựng đề xuất giao Hà Nội làm chủ đầu tư hai dự án đường sắt 37.000 tỷ đồng -
Miền Bắc và Trung Bộ đón nắng nóng đỉnh điểm trước khi hứng mưa lớn giải nhiệt -
Hiểm họa khôn lường khi cha mẹ khoe giấy khen của con lên mạng xã hội -
Nguy cơ từ sự cố xô lệch loạt gối cầu trên tuyến Vành đai 3 trên cao ở Hà Nội -
"Vua AI" Jensen Huang ưu tiên gặp Faker trước cả các trùm công nghệ Hàn Quốc -
Hải Phòng chuẩn bị đón siêu nhà máy bán dẫn rộng bằng 45 sân bóng đá
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Bỏ nhà vì sợ bị mắng, người phụ nữ đoàn tụ với cha mẹ ruột sau 22 năm (06/06/26 22:01)
- Miền Bắc sắp đón không khí lạnh, có mưa rất lớn (06/06/26 21:55)
- Triệt phá 2 cơ sở sản xuất, buôn bán hàng giả thương hiệu nổi tiếng (06/06/26 21:33)
- Lộ diện ngày ra mắt MacBook Ultra màn hình cảm ứng: Apple chơi lớn với công nghệ OLED đột phá (06/06/26 21:10)
- Honda Accord "bản đặc biệt" giá rẻ chỉ 710 triệu: "Đe nẹt" Toyota Camry, Kia K5 bằng động cơ tăng áp (06/06/26 20:55)
- 3 doanh nghiệp được Hà Nội lựa chọn làm nhà đầu tư xây Trục đại lộ cảnh quan sông Hồng (06/06/26 20:45)
- Chính thức chốt lịch & công bố điểm thi tốt nghiệp THPT 2026: Thí sinh nắm rõ thông tin quan trọng (06/06/26 20:33)
- UAV "quấy rối" vùng trời Nội Bài, 16 chuyến bay bị hoãn cất cánh khẩn cấp (06/06/26 20:04)
- Ở tuổi 106, nhà biên khảo đại thụ Nguyễn Đình Tư được tặng căn nhà hơn 3,4 tỷ đồng (06/06/26 19:00)
- Triệt phá đường dây trộm chó liên tỉnh, bắt 9 đối tượng cùng hơn 100 con chó tại Tây Ninh (06/06/26 18:23)