-
Đà Nẵng: Mẹ chết lặng khi phát hiện con trai tử vong trong phòng kín, rùng mình với hiện trường -
Không còn ở căn nhà 10m2 trên phố cổ, cuộc sống hiện tại của "Ngọc Hoàng" Quốc Khánh giờ ra sao? -
Danh tính 4 phạm nhân trốn khỏi trại tạm giam ở An Giang, công an phát lệnh truy nã toàn quốc -
Buông vô lăng để xem điện thoại, tài xế bị phạt 5 triệu đồng sau cú tông khiến hành khách hoảng loạn -
Công an lên tiếng vụ thanh niên đỗ xe trước cổng, bị chủ nhà đạp thẳng vào mặt, bất ngờ kết quả xác minh -
Gia đình đau đớn khi thấy con trai 13 tuổi mặt biến dạng do mua quả pháo trên mạng, bác sĩ cảnh báo? -
Mỹ nhân U50 "gây bão" Tiktok, netizen đòi cho đi thi "Chị Đẹp" mùa 3 -
Lực lượng Công an hiệp đồng tác chiến, sẵn sàng bảo vệ tuyệt đối an toàn Đại hội Đảng XIV -
Danh tính nam công nhân TPHCM trúng ô tô trăm triệu trong tiệc tất niên công ty, tiết lộ nhiều phần thưởng giá trị -
Nữ sinh 21 tuổi qua đời chỉ sau 5 ngày phát hiện ung thư phổi: "Tín hiệu cứu mạng" bị bỏ qua suốt nửa năm khiến nhiều người rùng mình
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Diễn biến mới vụ hai thanh niên giằng co, ném bộ đàm của CSGT tại TP.HCM (11/01/26 23:00)
- Hệ thống bán lẻ đồng loạt nhận hoàn tiền cho người mua sản phẩm Đồ hộp Hạ Long (11/01/26 22:52)
- Thái Lan lên tiếng vụ đánh bom khủng bố tại miền Nam khiến 4 người bị thương (11/01/26 22:42)
- Tranh cãi quy định cấm tài xế ô tô sử dụng điện thoại khi dừng đèn đỏ (11/01/26 22:09)
- U23 Trung Quốc tạo địa chấn, đánh bại Australia bằng lối chơi lạnh lùng (11/01/26 21:52)
- Bóng đá Indonesia chìm trong bạo lực (11/01/26 21:44)
- Ông Donald Trump cân nhắc phương án quân sự, Iran đưa ra cảnh báo cứng rắn (11/01/26 21:42)
- Phía sau "giáo trình lừa đảo" của Prince Group: Khi nạn nhân tự nguyện sập bẫy vì "tri kỷ tâm giao" (11/01/26 21:16)
- Trứng luộc lòng đào được ưa chuộng vì bổ dưỡng, bác sĩ đưa ra khuyến nghị sử dụng phù hợp (11/01/26 20:55)
- Lệ Quyên lên tiếng sau loạt bình luận thô tục trên mạng xã hội (11/01/26 20:47)