-
Ô tô tạo sóng làm đổ thanh chắn, nước cuồn cuộn tràn vào hầm chung cư -
Chuyên gia đề xuất bỏ cộng điểm IELTS, không nên xóa cơ chế ghi nhận học sinh giỏi -
Nếu liên tục gặp chuyện KHÔNG THUẬN, người xưa dạy bạn phương pháp tăng cường vận may trong 7 ngày – Đảm bảo hiệu nghiệm! -
Trường Giang vắng mặt ở chặng quay mới, show 2 Ngày 1 Đêm tiếp tục thế nào -
Đại học Mỏ - Địa chất tiễn biệt tân sinh viên qua đời sau sự cố nước cuốn -
12 cán bộ gồm 6 Uỷ viên, Uỷ viên dự khuyết TW Đảng được Bộ Chính trị, Ban Bí thư phân công nhiệm vụ mới -
Ba năm sau ngày mất chồng, người mẹ nghẹn ngào đón nam sinh Đại học Mỏ - Địa chất về sau 10 ngày xa nhà -
Giang hồ mạng "Đức Cộng" với hơn 115.000 người theo dõi bị bắt vì cáo buộc liên quan ma túy -
Phát hiện xương người trong ô tô dưới kênh: Hé lộ hành trình trước khi mất tích -
Vượt mưa ngập đón con, vợ sững người khi thấy chồng chở 2 đứa trẻ: Biết lý do, cô bật khóc
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Xoài Non thẳng thắn đáp trả bình luận "kém duyên" so sánh cuộc sống hiện tại với quá khứ bên chồng cũ (19/09/26 22:34)
- Khủng hoảng nhấn chìm Tottenham: Thua đau Aston Villa 2-3, rơi thẳng xuống nhóm cầm đèn đỏ (19/09/26 22:06)
- Vụ livestream chửi bới tại bệnh viện: Cả hai cặp thông gia cùng người thân bị khởi tố hình sự (19/09/26 21:49)
- Pakistan: Đánh bom liều chết và xả súng tại trụ sở cảnh sát khiến 31 người thiệt mạng, hơn 100 người bị thương (19/09/26 21:41)
- Ông Nguyễn Thế Mạnh được bầu làm tân Chủ tịch UBND tỉnh Thái Nguyên nhiệm kỳ 2026-2031 (19/09/26 21:23)
- Tuyển Việt Nam biến động lực lượng trước thềm FIFA ASEAN Cup 2026: Sao trẻ Việt kiều Đăng Khoa được triệu tập bổ sung (19/09/26 20:55)
- Chuỗi kim cương Cashion tái xuất sau hai tháng "cửa đóng then cài", công bố chính sách thu mua mới (19/09/26 20:43)
- Gần 400 mm nước trút xuống chỉ trong 8 giờ, thành phố Vinh hứng trận mưa lịch sử phá kỷ lục hơn 40 năm qua (19/09/26 20:36)
- Cụ bà 78 tuổi đột nhiên bán hết đất đai, tuyên bố lên thành phố ở với cháu nào ngờ 1 tháng sau (19/09/26 20:00)
- ASIAD 2026 chính thức khai màn rực rỡ tại Nagoya giữa làn sóng phàn nàn về khâu hậu cần (19/09/26 19:59)