-
Cháy nhà nghiêm trọng ở Quảng Trị: Chồng đi chăm mẹ ốm, người phụ bị thần kinh nặng tử vong thương tâm -
Các nạn nhân sống sót vụ cháy xe giường nằm kể lại giây phút sinh tử: Bà ôm cháu thoát thân, bỏ lại toàn bộ tài sản -
Ly hôn gần 2 năm, tôi vẫn đưa con về thăm ông bà nhưng không được bước vào nhà -
Diễn biến mới vụ thủ khoa D01 là con hiệu phó bị tố được giám thị giải đề giúp ngay trong phòng thi -
Mẫu xe ga 169cc mới trình làng giá 45,8 triệu đồng, thách thức Honda SH bằng kho công nghệ vượt tầm giá -
Standard Chartered nâng dự báo tăng trưởng GDP Việt Nam, kỳ vọng kinh tế tiếp tục bứt phá -
Vụ tai nạn lao động ở trang trại lợn Thanh Hóa: Cập nhật mới nhất về 8 nạn nhân sống sót -
Thanh Hóa phê duyệt giá thuê đất phần ngầm dự án đô thị trung tâm, dự kiến thu gần 778 tỷ đồng -
Liên tiếp học sinh, trẻ em đuối nước, Thanh Hóa phát cảnh báo khẩn -
Nguyên nhân người đàn ông liên tục la hét, nhảy qua lại trên mái nhà cao tầng? Cái kết vụ việc?
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Hậu quả thảm khốc từ cuộc rượt đuổi náo loạn phố xá: 3 thiếu niên đi xe máy tử vong (16:27)
- Làn sóng cổ phiếu ngân hàng chuyển sang HoSE: Cơ hội mới nhưng còn nhiều yếu tố cần theo dõi (16:20)
- Vượt Arsenal, MU sắp chiêu mộ sao trẻ ĐT Pháp (16:01)
- Ít nhất 9 người thiệt mạng trong vụ sập đường hầm công trình thủy điện ở Ấn Độ (40 phút trước)
- Cháy nhà nghiêm trọng ở Quảng Trị: Chồng đi chăm mẹ ốm, người phụ bị thần kinh nặng tử vong thương tâm (44 phút trước)
- Bạn gái Cristiano Ronaldo xác nhận bị mạo danh sau đoạn thông điệp về ĐT Argentina gây bão (50 phút trước)
- Giả vờ mua nữ trang rồi chuồn mất, "nữ quái" mang 7 tiền án lại tra tay vào còng (55 phút trước)
- Nhận 15 triệu chuyển nhầm không trả, người đàn ông bị khởi tố, bắt tạm giam (1 giờ trước)
- Bộ Tư pháp Mỹ rà soát chương trình học bổng liên quan nguồn tài trợ từ Trung Quốc tại Harvard (1 giờ trước)
- Baifern bị xô ngã giữa màn tranh hoa cưới ở đám cưới Yaya - Nadech (1 giờ trước)