-
Nhìn bát canh nguội lạnh trên bàn ăn, người phụ nữ quyết định trút bỏ gánh nặng chịu đựng suốt nhiều năm -
Xôn xao thông tin quá khứ của cô gái cầm guốc trong vụ hành hung tài xế taxi ở Quảng Ninh -
Kịp thời cứu 4 ngư dân trên tàu cá bị chìm ở vùng biển Đắk Lắk -
Cảnh báo nguy cơ nhiễm độc thủy ngân từ cá biển -
Ca sĩ Mạnh Quỳnh chống nạng, ngồi xe lăn về Việt Nam biểu diễn, xúc động xin lỗi khán giả -
Bức tâm thư xúc động của vợ cầu thủ Duy Mạnh trước giờ cùng chồng sang Mỹ phẫu thuật -
Hành trình ngọt ngào và khối "tài sản" đặc biệt của Việt Anh - Quỳnh Nga trước khi về chung nhà -
Từng tự hào vì lấy được chồng hiếu thảo, người phụ nữ chua chát nhận ra cái giá phải trả sau 3 năm kết hôn -
5 phim Hàn đáng xem dịp lễ 2/9: Đủ hài hước, lãng mạn để xem một mạch không chán -
Vì sao kính cường lực điện thoại vẫn nứt dù chỉ va chạm nhẹ?
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Bộ Y tế đề nghị xác minh loại cà phê giảm cân nghi có dấu hiệu vi phạm (1 giờ trước)
- Ngày thứ 2 kỳ nghỉ lễ 2/9: Hơn 14.500 trường hợp vi phạm giao thông (1 giờ trước)
- Tôi phải cảm ơn cả họ nhà anh… Ngày đi làm thủ tục nhận nhà, bố mẹ chồng nằng nặc... (2 giờ trước)
- Thêm 1 nạn nhân tử vong trong vụ nổ tại Phú Thọ (2 giờ trước)
- Danh tính những người bị triệu tập trong vụ nhóm "hotgirl" đánh đập tài xế taxi (2 giờ trước)
- 25 người thoát chết trong lũ quét ở Nepal nhờ quyết định của tài xế (2 giờ trước)
- 3 dấu hiệu xuất hiện buổi tối cho thấy lá gan đang lâm nguy, cần hết sức thận trọng (3 giờ trước)
- CLB Công an Hà Nội đoạt Siêu Cúp Quốc gia 2025/26 sau trận thắng thuyết phục trên sân Hàng Đẫy (3 giờ trước)
- Gặp giông lốc lớn gần cảng Cửa Lò, 2 tàu cá Nghệ An bị chìm trên biển (4 giờ trước)
- Bắt và bàn giao 3 đối tượng người Hàn Quốc bị Interpol truy nã đỏ tại TP.HCM (4 giờ trước)